[고분자재료]고분자재료 폴리이미드(polyimide)

소개글

폴리이미드에 관한 역사 특징 합성법에 관한 레포트 입니다.

목차

1.Polyimide의 역사
2.Polyimide의 개발
3.Polyimide의 특성
4. Polyimide의 합성시약
5. 폴리아믹산의 합성
6. 폴리이미드 필름 및 폴리아믹산 분말 제조
7. Polyimide의 응용
8. 결과 및 고찰

본문내용

1.Polyimide의 역사
폴리이미드는 1950년대말 DuPont사의 Sroog에 의하여 발명된 이래, 그 우수한 내열성과 기계적특성 때문에 항공우주 분야 및 전자재료 분야에서 폭넓게 연구되어 왔고 실용화 되어 있다. 항공우주 분야에서는 NASA(미항공우주국)를 시작으로 하여, 각처에서 구조체의 프리프레그 재료로서 가교기를 가진 열경화성 PI의 연구가 재료 메이커를 중심으로 전개되어 왔다.
전기 산업에 있어서의 PI의 용도는 주로 에나멜선용 피복재료로서, 1960년대 후반에 DuPont사에 의해 액상 수지인 [Pyre ML]가 판매된 이래 급속히 퍼지기 시작했다.또 필름 재료 및 성형 재료로서도 잇따라 [Kapton H] 필름 및 [Vespel] 수지가 상품화되었다.
1970년대 후반, 반도체 집적화의 진전과 더불어 전기 산업에 있어서의 PI의 위상도큰 전환을 맞이하였는데, 그것은 전기 절연 재료로부터 전자 재료로의 변모였다. 1978년, Intelt사가 LSI의 봉지재로부터 방사되는 α선에 의해 16 K bit 이상의 LSI가 오동작을 일으키는 현상이 있다고 발표하였다. 이는 리크 전류에 의해, 방전상태의 콘덴서가 충전상태로 전환되어 오동작하는 문제로서 소프트 에러로 불린다. 히타치 제작소가 히타치 화성과 PI의 일부를 Quinaso-line 고리로 변성한 [PIQ] 를 이용해 소프트에러의 해결책으로써 LSI 표면에 PI 피복을 코팅하는 것을 제안한 이래 PI는 거의 모든 LSI의 buffer coat 재료로서 사용되게 되었다. 같은 시기에 LSI 배선의 다층화가 진전하는 가운데, 무기 절연막에 비해 배선의 매입성이 뛰어난 PI가 LSI 배선용 층간절연막으로서 적용되었다.

참고 자료

없음