[도금이론] 전기 Ni 도금

소개글

전기Ni도금 관련 실험 예비 리포트 입니다.
많은 도움 됐으면 좋겠습니다.

목차

1.이론
2.실험방법
3.실험기구 및 시약
4.주의 및 참고사항
5.실험결과의 처리
6.토의해 볼 사항
7.관련이야기
8.실험결과
9.참고문헌

본문내용

1. 이론

간단한 도금조(plating cell)을 Fig. 1에 나타내었다. 외부 직류 전원으로부터 외부 전기회로는 금속도체를 통하여 전자(electron)는 한쪽 전극에 흘러 들어가며, 반대로 다른 전극으로부터는 전자가 외부 전기회로로 흘러나온다. 전류의 방향은 전자의 진행방향과 반대이다. 용액 중에서의 전기 이동기구는 이온이라고 불리는 전하 입자에 의해서이다. 전위가 인가되면 양이온(cation)은 음극(cathode)으로 이동하고 음이온(anion)은 양극(anode)으로 이동하게 된다. 전해액은 공정에 영향을 주는 다른 성분을 보통 포함하고 있다.
음극의 전착반응은 전자가 소비되기 때문에 환원반응이 되고 이온의 전자가는 감소하는 반면에 양극반응은 전자가 방출되고 이온의 전자가는 증가되기 때문에 산화반응이다. 각 반응은 반전지 반응(half-cell reactions)으로 나타나고 독립적으로 진행되며 양극반응에 의하여 방출된 전자의 수는 음극반응에 의하여 소비된 전자의 수와 같아야 한다.
산성용액에서 Ni 또는 Cu와 같이 간단한 이온들의 전착을 살펴보면, 2개의 전자를 가진 이온(Ni+2, Cu+2)이므로 Fig. 1에 나타낸 식에서는 두 개의 전자를 포함하게 된다.

참고 자료

1) 표면코팅기술, 김선규 저(2000), 도서출판 명현
2) 니켈 및 니켈-크롬 도금 작업 표준, 한국산업규격, 한국표준협회
3) 구리, 니켈, 크롬 도금 작업표준, 공업진흥청
4) 금속재료, 연윤모 외 3명 공저, 기전연구사