클리닝 cleaning 과제

소개글

전자기기, 반도체 등 관련 된 클리닝의 모든것입니다.

목차

● 클리닝이란?

● 액체(습식) 클리닝

● 기체(건식) 클리닝

● RCA Cleaning

● Pre cleaning

● SS (Spin Scrubber)

● DSS (Double Spin Scrubber)

● DHF

● SPM

● O3수(OZONE WATER)

● 이온수(IONIZED WATER)

본문내용

Cleaning이란?
반도체 제조 공정은 어떠한 막질을 덮어 얹고, 사진을 찍어 모양을 형성하고, 이것을 바탕으로 회로대로 깎아내는(식각) 순서를 반복하게 되는데, 한 공정이 끝나고 다음 공정으로 넘어 가기 전에 chemical과 물을 이용하여 웨이퍼를 씻어내어 반응 부산물을 제거하는 과정을 Cleaning 즉 세정이라 합니다.

클리닝 종류는 여러가지로 나뉘는데 물질의 상태로 나누면 액체와 기체 상태로 나눌수 있습니다.

액체
액체로는 반도체 공정의 wet 처리에서 많은 종류의 액체가 사용됩니다.
액체 중에서도 산과 염기 그리고 솔벤트로 나뉩니다.

산의 특성을 지닌 액체로는
HF : SiO2를 etching 후 oxide 과정을 거친 후 클리닝 하는데 쓰입니다.
HCl : SC-2 wet 클리닝 솔류션으로 사용되며 금속불순물을 클리닝할 때 쓰입니다.
H2SO4 : H2O2와 함께 피라냐 솔루션으로 사용되며 매우 클리닝한 웨이퍼를 얻는데 쓰입니다.

참고 자료

액체와 기체의 세정시 화학물품 http://blog.naver.com/kh015315/220181658000
RCA-1 Wafer cleaning 자료 http://blog.naver.com/hukyoung84/20093844384
RCA-2 Wafer cleaning 자료 http://blog.naver.com/hukyoung84/20093844384
DI water 로 세정을 한 후 N2로 DI water를 걷어내는 사진 첨부 http://solutions.3m.com/wps/portal/3M/ko_KR/3MNovec_APAC/Home/Applications/SemiconductorCleaning/WaferCleaningDrying/
Pre cleaning 과 DSS 공정하는 이유 http://hujubkang.tistory.com/117
피라냐솔루션 및 세척 http://blog.naver.com/princess_oh/220173125251
http://cafe.naver.com/lcdandlcd/720