SMT 표면실장기술

*진*

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▶ 전자 산업에서, 표면 실장 기술은 소자핀을 인쇄회로기판의 late through hole내에 부품 Lead를 삽입하여 납땜하는 IMT(Insert mount technology)를 대체했다.

▶ 일반적으로 표면 실장 부품은 동일한 스루홀 부품보다 작으며 표면실장부품의 핀은 더 짧거나 전혀 없을 수도 있다.

그래서, 평면접촉, 볼 배열(BGA, Ball grid array), 부품의 패키지 위로 나온 핀같이 다양한 종류의 패키지가 있다.

▶ IMT는 PCB의 한쪽 면에만 모든 부품이 배치된 반면 SMT는 PCB의 양면에 부품을 배치할 수 있으며 요즘은 넓은 의미로 Bare chip 실장을 포함하여 총칭하기도 한다.

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