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소개글

SMT(표면실장기술)의 개념과 SMT(표면실장기술)의 역사 및 SMT(표면실장기술)의 추이와 SMT(표면실장기술)의 전망 분석

목차

Ⅰ. 개요

Ⅱ. SMT(표면실장기술)의 개념

Ⅲ. SMT(표면실장기술)의 역사

Ⅳ. SMT(표면실장기술)의 추이
1. 튬스톤 현상 대책
1) 랜드설계의 적정화
2) 리플로 프로파일의 적정화
2. SMT 의 진전 및 고도화
1) 땜납 페이스트 인쇄
2) 리플로
3) 부품정착

Ⅴ. SMT(표면실장기술)의 전망
1. 고밀도 실장과 다 기능화
2. 고주파화 및 디지털화
3. 신뢰성 향상
4. 생산성 향상과 합리화

참고문헌

본문내용

Ⅰ. 개요

세계 전자부품 시장은 IT산업의 회복에 따라 정보통신 및 반도체를 중심으로 점차 회복세가 가시화될 전망이며 특히 휴대폰 및 평판 디스플레이(FPD)의 폭발적인 수요확대에 따라 관련부품의 시장 확대가 예상되나 전반적인 세트 가격의 하락 추세로 부품단가의 완만한 하락세는 지속될 것으로 전망된다. 아울러 핵심기술을 보유한 업체와 그렇지 못한 업체간 쏠림 현상은 더욱 심화될 전망이다. 그러나 차별화 기술 구현 및 디지털시대의 투자 대형화 등에 따라 업체간의 전방위 협력체제 구축이 예상된다. 또한 부품 업체들은 핵심역량 위주로 사업을 재편하고 고부가가치 및 이머징 마켓에 집중할 것으로 예상된다.
품목별로는 카메라폰의 급속한 수요 확대로 휴대폰 관련부품 중, 카메라모듈, 기판, LED등의 지속적인 성장세가 예상되고 적층세라믹콘덴서(MLCC)는 일본시장을 중심으로 소형 사이즈(0603타입)의 채용이 확대되고 RF부품의 복합화로 FEM의 수요가 지속 증가될 전망이다. FPD의 급속한 신장 및 디지털기기의 성장에 따라, 관련부품의 일부 품귀현상이 예상된다. 또 전장품의 경우 차량용 부품의 전자화가 빠르게 진행되고 텔레매틱스의 채용 증가로 인한 RF, 블루투스, GPS등의 수요 증가가 예상된다. 지역별로는 다국적 기업 및 부품업체의 중국 진출이 가속화됨에 따라 IT제조업 부문에서 중국업체의 비중이 더욱 심화될 전망이다. 미국시장은 IT제품을 중심으로 반도체 및 휴대폰, PC 시장의 수요 회복이 예상된다.

Ⅱ. SMT(표면실장기술)의 개념

SMT란 "Surface Mount Technology"의 약어로 표면 실장기술을 말한다. 전자기기의 정밀화를 추구하면서 소형·경량·박형화 및 다기능기술이 발달해 왔는데 이를 표면실장기술이라고 한다. 표면실장기술이란 부품의 리드(부품의 밖으로 나와있는 핀)를 PCB(기판)의 구멍에 삽입하지 않고 땜납재 등으로 표면에 부착시키는 실장법을 말하며, 형태를 이 같은 방법에 적합하도록 성형시킨 부품을 표면실장부품이라고 부른다.

참고 자료

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세계경제연구원 - 세계 반도체산업의 발전전망과 한국의 대응전략, 2003
서정욱 외 - 세계가 놀란 한국 핵심 기술, 김영사, 2002
주태영·박연수 - 반도체 산업의 세계화 전략, 서울 : 산업연구원, 1997
한병성·박성진·이현수 - 반도체 공학, 동일출판사