웨이퍼 제조 공정, 반도체 제조 공정, 반도체

목차

1. 반도체란?
2.웨이퍼 제조 공정
3.반도체 제조 공정

본문내용

순수한 반도체는 부도체나 마찬가지입니다.
즉, 전기가 거의 통하지 않습니다. 하지만 부도체와는 달리 어떤 인공적인 조작을 가하면 도체처럼 전기가 흐르기 시작합니다.
빛을 비춰준다거나 열을 가한다거나 특정불순물을 넣어주면 도체처럼 전기가 흐르는 것입니다. 그러나 도체가 전기는 잘 통하지만 사람이 조절하기 어려운 반면에 반도체는 사람이 어떻게 조작하느냐에 따라 조절이 용이하다는 특징이 있습니다.
이처럼 도체와 부도체의 장점을 다 가지고 있는 것이 바로 반도체이면 전기전도도의 조절 용이성이 바로 반도체의 무한한 가능성을 의미한다고 할 수 있습니다.

원재료, 장비(설비), 유틸리티(초순수, 케미컬, 개스, 전기)등으로 만듭니다.

반도체 3대 원재료: 웨이퍼, 마스크, 리드프레임

① 웨이퍼 (wafer) : 반도체물질로 만들어진 얇고 둥근 조각. 이 위에 집적회로를 만들어 넣게 됩니다.?현재실리콘웨이퍼를 많이 사용하고 있으며, 직경크기에 다라 4", 5", 6",?8", 12"를 사용하고 있습니다.

② 마스크(mask) : 웨이퍼 위에 만들어질 회로패턴의 모양을 각 층(layer)별로 유리판 위에 그려?놓은 것으로 사진 공정시 스테퍼 (반도체제작용 카메라) 의 사진건판으로 사용됩니다.

참고 자료

없음