ASIC PACKAGE 의 기술동향(9)

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Ⅸ. ASIC PACKAGE 의 기술동향
1. 서론
ASIC 은, 논리 LSI 를 BASE 로 하여 발전해 왔다. 또한, 논리 LSI 는
집적도가 계속 증대되어 왔다. 논리의 기본단위인 GATE 를 척도로
하여, 그 진보를 보면, WESSELY 가 제안한 것 같은 경향이 되고 있다
(그림 1). 이 경향을 연장해 보면, 97 년경에는 100 만 GATE 가 되어,
대형 COMPUTER 를 ONE CHIP 에 수용할 수 있는 LEVEL 이 된다. ASIC
이 가장 많이 사용되는 COMPUTER SYSTEM 을 보면, 그림 2 처럼 점점
회로가 ASIC 에 넣어져 가게 된다. 이와같이 생각하면, PRINT 배선판
위에 많은 LSI(PACKAGING 된)가 탑재되었던 장치에서, 수개의 LSI 로
구성되는 형태로 이동하리라 추정된다. 예를들면, CAMERA 일체형 VTR
에서는, 전용 MICOM 을 넣은 1 개의 ASIC 이, VTR 의 제어를 모두 할
수 있고, PAM TOP 이 되는 원동력이 되고 있다. 이처럼 ASIC 은
더욱더 고집적, 고기능이 되고 있다.
그림 1 LSI 집적도의 추이
이러한 대규모 LSI 는, WAFER PROCESS 상에서 미세가공에 의해 실현
되고 있지만, CAD 로 SUPPORT 된 설계, 완성 CHIP 의 TEST 기술및
PACKAGING 기술이 뒷바침 되어 완성되는 것이다. 현재, WAFER PROCESS
보다 후자의 기술제약으로, 그 집적도의 증가가 억제되고 있다. 특히,
PACKAGING 기술의 진보가 기대되고 있다.

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