TAB 용 BONDING 장치의 현상과 과제(3)

목차

1. 서론

2. TAB 기술과 장치의 변천

3. INNER LEAD BONDER TTI-700
3.1 장치 개요
3.2 장치의 특징

4. OUTER LEAD BONDER TTO-650
4.1 장치의 개요
4.2 장치의 특징

5. TAB BONDING 장치의 과제

본문내용

1. 서론
최근, ELECTRONICS 기기가 경박단소화, 고기능화되어, 액정 DISPLAY
와 같이 핀수가 150~200 PIN 이면서도 PAD PITCH 가 100~150㎛ 인 IC
를 LEAD 에 접속하거나, IC CARD 와 같이 0.76㎜ 두께의 PACKAGE 에
IC 를 조립하고 있다. 더 나아가서는 LEAD PITCH 100㎛ 이하, 핀수
300 PIN 이상인 IC 의 실용화도 검토되고 있다. 이들 요구에 대응
하기 위하여 종래의 WIRE BONDING 방식에 비해 다음의 장점을 갖는
TAB(TAPE AUTOMATED BONDING) 방식이 주목되고 있다.
① 100㎛ 이하의 전극 PAD PITCH 에 대응할 수 있기 때문에, IC 를
소형화시킬 수 있다.
② 일괄 BONDING 이 가능하므로 다핀 IC 를 단시간에 BONDING 할 수
있다.
③ LEAD 의 인장강도가 크기 때문에 높은 신뢰성을 얻을 수 있다.
④ 수백 ㎛ 의 LOOP 높이를 필요로 하는 WIRE BONDING 에 비해,
보다 박형의 실장에 대응할 수 있다.
⑤ 고속회로에서 양호한 고주파특성을 얻을 수 있다.
⑥ IC 의 핀수가 증가함에 따라, WIRE BONDING 보다 높은 YIELD 를
얻을 수 있다.
⑦ CARRIER TAPE 에 BONDING 된 상태로 전기적 특성을 TEST 할 수
있다.

<중 략>

⑤ BONDING HEAD 및 금형을 UNIT 로 교환할 수 있어 용이하다.
표 3 에 이 장치의 사양을 나타냈다.
5. TAB BONDING 장치의 과제
INNER LEAD BONDER 의 금후과제는, ① 가열 TOOL 평행인출의
간이화, 평행도의 정량적관리, ② 다핀(400~500 PIN), 대형 CHIP
(15×15㎜ 이상)에 대응하기 위해 BONDING 온도에서의 가열 TOOL 의
평탄도 확보, BONDING 하중의 증대(30㎏f→50~60㎏f), ③ BENT
LEAD 검지의 고속화, ④ BONDING 후의 품질 CHECK 기능을 장치내에
넣음으로써 연속불량발생의 방지, ⑤ 다품종 CHIP 을 동시에
BONDING 하는 MULTI-BONDING 기능 등이다.
OUTER LEAD BONDER 에서는, ① TAB 부품형상의 규격화에 의한 가열
TOOL 및 금형의 표준화, ② 다핀(200~300 PIN), FINE LEAD PITCH
(0.2㎜ 이하) 부품에의 대응, ③ 용도에 따른 생산능력, 자동화의
범위, 동시에 처리하는 TAB 부품 종류수, 기판 SIZE 의 검토와 장치

참고 자료

없음