반도체공정 ppt

소개글

반도체 공정에 대한 ppt 자료입니다.
^^

목차

BJT(양극 접합 트랜지스터)란?
10.1 접합-분리 구조
10.2 전류이득

10.3 전이시간
10.4 베이스 폭
10.5 항복전압

10.5.1 에미터베이스 항복전압
10.6. SBC 기술의 기타 요소들
10.6.1 에미터 저항

10.6.2 베이스 저항
10.6.3 에피택셜층 저항
10.6.4 핀치 저항

10.6.5 기판 pnp 트랜지스터
10.6.6 측면 pnp 트랜지스터
10.6.7 쇼트키 다이오드

본문내용

반도체 공정 개론 - 양극 공정 집적화
BJT(양극 접합 트랜지스터)란?
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Bipolar Junction Transistor 라고 하며, 전자와 정공이 전류 흐름에 관여한다고 하여 바이폴라를 붙인다. 유니폴라(Unipolar)는 전자 혹은 정공 중 하나만 전류흐름에 관여하는 것이다.
NPN과 PNP 의 두개의 타입이 있고, 베이스, 이미터, 콜렉터 3어져 있다.
특징은 베이스에 흐르는 전류에 의해 베타(β) 값을 곱한 만큼 콜렉터 전류가 발생하게 된다. 즉, 입력 전류에 따라 출력 전류를 제어 할 수 있는 것이 BJT의 특징 입니다.
용도는 스위치(on/off)혹은 증폭plifier)을 위해 사용된다.
10.1 접합-분리 구조
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전통적인 SBC공정은 양극성 트랜지스터의 한계를 비롯한 양극석 IC공정으로 제조된 여러 소자를 다루며 그림10.1(a)의 기본적인 접합 분리 양극 공정은 수십년 동안 IC 산업계에서 사용되어 오고 있으며 표준 매립형 컬렉터(SBC)공정으로 알려져 있다.
10.1 접합-분리 구조
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SBC공정은 원래 논리회로에 사용되었지만 대부분의 디지털 기술은 MOS 공정을 위하여 최초로 발전된 폴리실리콘과 다른 기술의 진보를 이용하여 자기정렬 된, 산화막 분리 공정을 발전시켜 왔다.

참고 자료

없음