[반도체공정] 반도체packaging공정

등록일 2002.06.07 MS 파워포인트 (ppt) | 21페이지 | 가격 1,000원

목차

1.반도체공정
2.반도체Packaging공정
Die Preparation
Wafer Sawing
Die Attach
Interconnection
Molding
Marking
Triming
Lead Finish
Forming & Singulation
Final Test
Packing
Shipping
3.Packaging의 전망

본문내용

1. Die Preparation
2. Die Sawing
1) 목적 
    - Die Attach를 하기 위하여 Tape Mount된 Wafer를 각 Die
(웨이퍼상의 수 많은 칩들)로 분리시키기 위한 공정
3. Die Attach
1) 목적
   - Chip을 Wafer에서 분리한 후 Lead Frame 접합하여 Wire
Bonding이 용이하도록 결합을 유지시키기 위한 공정
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