[금속표면처리]할셀(hullcell)실험 결과레포트(전기도금)-A+
- 최초 등록일
- 2009.01.06
- 최종 저작일
- 2008.10
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소개글
금속 표면처리의 한 방법인 할셀 실험을 위한 실험 준비 및 이론 및 실험 방법, 결과 분석 및
고찰에 대하여 자세하고 정확하게 기술하였습니다.
마지막고찰에서는 이번 실험을 하면서 제가 생각한것들도 자세히 기술하였습니다.
참고 사진도 제법많구요. 학점 A+받은 자료입니다.
많이 이용해 주세요
목차
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
1. 실험제목
2. 실험목적
3. 실험도구
4. 실험이론
5. 실험방법
Ⅲ. 결론 및 고찰
1. 실험결과
1) 도금된 시편의 사진
2. 고찰 및 느낀점
◆ 참고문헌 ◆
본문내용
(5) 균일성 (uniformity)
음극판의 전류밀도가 높을수록 도금 두께도 두께워지고, 낮을수록 그 부분의 도금두께도 얇아진다. 이러한 경향은 공급되는 전류밀도 / 도금액의 종류 / 도금하는 조건 등에 따라 도금층의 물성에는 많은 변화가 잊기 때문에 전류의 세기에만 비례되는 것은 결코 아니다
※ 균일 전착성의 계산
Hull Cell 음극 시험편 각 부분의 전류 밀도별로 도금두께를 측정하고, 1차 전류분포와 2차 전류분포 상태를 비교하는 것
균일 정착성(%) = X 100
P = 1차 전류 분포비 (A/dm2)
M = 금속 석출비( )
5. 실험방법
1) 할셀 시험을 위한 장비와 화학 약품들이 준비된 후 시험하기 전에 다음과 같은 항목을 점검해야 한다.
① 할셀시험조의 청결
② Ameta 및 Vmeta 작동 정상확인
③ 리드선의 결선확인 및 접촉불량확인
④ 교반장치 정상작동 확인
⑤ 자동온도 조절기 정상인지, 적정온도 조절가능확인
⑥ 온도계의 위치 및 후처리 설비들의 알맞은 배열 점검
⑦ 전처리 및 후처리 설비들의 알맞은 배열 점검
⑧ 사용될 양극과 음극시험편의 준비상태
⑨ 시험조건 및 시험목적에 대한 할셀 시험계획은 잘짜여져있는가?
2) 양극판의 전처리를 해야 된다. 장기간 보관하여 표면이 오염됐거나 표면 이 산화되었을 가능성이 많을 때 그대로 사용하면 도금액을 오염시키고 양 극 크립과의 접촉 불량을 초래한다. 도금용액의 전도성을 향상시키기 위해 서, 필요한 과정이다.
3) 음극판의 전처리를 하는데, 그 이유는 도금착오의 가장 큰 영향을 미치기 때문에 반드시 해야된다. 할셀시험에 사용되는 철판으로
① 연마된 철판
② 방청유가 입혀진 철판
③ 아연도금된 철판
여기서 ①,② 의 철판의 전처리로 연마제와 방청유를 분해 위기용제에 침지시키거나, 면포 또는 적신 솜으로 닦아서 제거한다. ③의 철판은 2배로 희석된 HCl 또는 10% H2SO4에 침지시켜 아연을 제거한 후 표면의 얼룩을 제거한다. (※알칼리탈지 ⇒ 수세 ⇒ 전해탈지 ⇒ 수세 ⇒ 산세처리 ⇒ 수세)
4) Hull Cell 시험에 필요한 장비, 기구, 화학약품를 준비한다.
5) Hull Cell 양극 위치에 전처리된 양극을 설치하고 / 양극전원 크램프를 양극판에 연결한다.
6) 전원 스위치를 켜고 전압을 최소눈금으로 오도록 낮춘다
7) 시험하고자하는 도금액을 Hull Cell에 그어진 눈금표선에일치하도록 넣 고, 액의 온도가 적당온도로 유지되는지 확인하고 교반할 필요가 있으면 액 을 교반시킨다.
8) 완전히 전 처리된 음극판을 Hull Cell에 넣고, 음극 클램프를음극판에 연 결시킨다. 음극판의 앞면과 뒷면이 있을 경우 바뀌지 않게 주의한다.
9) 규정된 시간이 되면 직류전원 스위치를 끄고, 음극판을 살며시꺼내어 충 분한 양의 물로 수세하고, 순수한 물로 세척하여 아세톤 혹은 에틸알콜로 표면을 씻은 후 공기중에서 말리면 녹방지에도 도움이 된다.
10) Hull Cell 시험이 완료된 후, 300Lux 정도로 밝은 책상위에서 시편을 수직방향으로하여 육안으로 관찰. 이때 시편으로부터 60Cm 이상 거리를 띄우고 보는 것이 원칙이다.
11) 예상되는 결함의 종류, 크기, 형상, 밀도 등에 관하여도 관찰할 필요가 있다.
참고 자료
1) 금속표면처리학(1992), 오이식, 부경대학교
2) 금속표면처리기초 및 응용실험서 (1988), 오이식, 부경대학교
3) 네이버 백과사전