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PCB 표면처리와 Pb-free 대응

*재*
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최초 등록일
2010.10.27
최종 저작일
2010.03
23페이지/파일확장자 어도비 PDF
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소개글

환경 국제 규격인 WEEE에 따른 제약과 PCB 표면처리의 종류
각 PCB 표면처리 공정 과 장단점 설명

목차

WEEE, RoHs 유해물질 제한 지침

PCB finish 목적

1. HASL (Hot Air Solder Levelling )

2. OSP (Organic Solderable Preservatives)

3. ENIG ( Electroless Ni / immersion Au)

4. Immersion Ag

5. Immersion Tin

6. ENEPIG
(Electroless Nickle Electroless Palladium Immersion Gold )

7 DIG
(Direct immersion gold)

본문내용

PCB finish의 목적
표면처리 기술의 종류
1. HASL (Hot Air Solder Levelling )
2. OSP (Organic Solderable Preservatives )
3. ENIG ( Electroless Ni / immersion Au)
4. Immersion Ag
5. Immersion Tin
6.Electroless Nickle Electroless Palladium Immersion Gold

참고 자료

없음

태그

#pcb#표면처리#WEEE#pb-free#ENEPIG

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