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STS 냉연강판과 Mo 박판의 제조공정 및 미세조직

*경*
최초 등록일
2010.07.16
최종 저작일
2007.01
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소개글

재료공학과 학생들이 SUS(스텐인리스 스틸)또는 Mo 압연 공정에 따른 미세조직 관련
레포트를 쓸때 많은 도움이 되리라 생각됩니다.

목차

1. 서론
2. 이론적 배경
3. 실험방법
4. 결과 및 고찰
5. 결론

본문내용

서 론

STS 304(오스테나이트 係) 냉연강판
=> 두께가 1mm이내로서, IT 및 전기전자, 자동차산업, 장치산업 등에 광범위하게 사용 고부가가치 산업
MO 박판
=>주로 스테인레스강의 첨가원소로 많이 사용되며 그 밖의 전자관의 양극, 전기회로의 접점, 내열재료 고온 부분품 등으로 사용

STS박판의 주요 제조 공정

가. Coil Build Up – 제조 수율 증가
나. Cold Rolling – 1회차 두께 감소비 70%
다. Annealing & Pickling – 가공 경화에 대한 소둔 열처리
라. Bright Annealing – 무산화 분위기 열처리
마. Tension Leveling/Skin Pass – 평탄도 유지

참고 자료

없음

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