전착 공정을 이용한 Ni 나노선의 제조 및 특성 분석

소개글

전착(electrodeposition)의 원리와 다른 증착방법(Physical method)들과 비교하였을 때의 장단점은 무엇인가?
전착 공정
진공증착
무전해도금
표면경화증착
cvd
sputter

목차

□ 실험예비
● 전착(electrodeposition)
● 다른 증착방법(Physical method)의 장단점
▷ 진공 증착법
▷ 무전해증착법
▷ 표면경화증착법
▷ CVD 증착법
▷ Sputter 증착법

본문내용

전착(electrodeposition)
전착은 수화물 형태의 용액에서 금속이온이 음극과 양극으로 이동해서 전자를 받아 금속의 현태로 환원되어서 하나의 결정을 만드는 과정이라고 할수 있다. 따라서 피막이나 도금의 형태로 볼 수 있으며, 이는 전화이동과정으로 설명될수 있으며, 이의 간단한 설명은 오른쪽 그림을 통해서 이해할수 있다......
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● 다른 증착방법(Physical method)의 장단점
▷ 진공 증착법
진공 속에서 금속, 금속 화합물 또는 합금을 가열 증발 시켜서 증발금속 또는 증발 금속화합물을 목적 물질의 표면에 붙게 하여 엷은 피막을 형성 시키는 방법이다. 필요한 진공도는 10-4~10-5 mmHg정도의 매우 고 진공이며 진공도가 나쁘면 증발금속이 표면에 달할 때 입자가 커지든지, 산화를 하든지 하여 좋은 박막을 얻을 수 없다.
- 진공 증착의 장점
플라스틱, 천, 종이, 유리. 목재 등의 물질에도 도금이 가능하다. 건식이어서 공해가 없다. 얇은 두께로서 수 u에 달하는 두께까지 임의로 만들 수가 있다. 균일한 반사율의 높은 막이 생긴다.
- 진공 증착의 단점
다른 도금한에 비해 막의 내마모성, 내식성이 나쁘다. 증발물은 증발원 으로부터 광선과 같이 직진하므로 증발원에 면한 곳에는 도금이 잘 되지만 이면이나 측면은 도금이 잘 되지 않는다.
▷ 무전해증착법
용액중의 환원 반응을 이용, 제품 표면에 도금 금속을 석내케 하는 것, 금속부터 비금속까지 넓게 증착이 가능하고, 증착 후 정밀도도 극히 높기 때문에, 주요하게 기능을 중시하는 공업적용도에 널리 쓰이고 있으며. 플라스틱 도금의 기초용으로서 꼭 필요한 증착법
- 무전해증착법의 장점

참고 자료

없음