디스플레이 물성및재료 반도체 제조공정 디스플레이 제조공정14

소개글

전기전자 디스플레이 물성및재료 반도체 제조공정 디스플레이 제조공정

목차

1. RCA세정 방법을 들고 설명하시오.
2. 인산세정에 대해 설명하시오.
3. HF세정, BHF세정에 대해 설명하시오.
4.유기용제 세정이란 무었인가?
5. 초음파 세정이란 무엇인가?
6. 아래 건조기에 대해 설명하시오.
7. IPA Dryer의 동작원리를 설명하시오
8. IPA Dryer의 장단점의 설명하시오.
9. 마랑고니 세정이란 무엇인가?
10. 기존의 방식이 아닌 새로운 방식의 세정방법을 들고 간단히 설명하시오.
11. Immersion Tank와 Centrifugal Spray 를 비교하시오

본문내용

1. RCA세정 방법을 들고 설명하시오.
세정방법에는 건식세정과 습식 세정의 방법이 있는데 RCA방법은 대표적인 습식세정 방법이다.

SC1(APM)
암모니아, 과산화수소, 물을 일정한 비율로 혼합하여 파티클과 유기 오염물 제거시 사용
이 세정용액은 과산화수소에 의한 산화 반응과 암모니아의 에칭이 동시에 일어나서 일정한 농도비가 중요시 된다.

SC2(HPM)
염산, 과산화수소, 물을 일정비율 혼합. 천이성 금속 오염물 제거시 사용
금속오염물의 경우에는 실리콘보다 전기음성도가 높아 표면을 오염 시키는데 이를 제거하기 위해서 금속보다 전기음성도가 높은 SC2용액을 사용하게 된다.


2. 인산세정에 대해 설명하시오.
인산은 질화막을 식각하는데 사용.
150°C 고온에서 공정되는데 인산용액의 경우에는 농도가 올라가면 질화막 식각율이 감소되고 산화막 식각율이 증가된다.

3. HF세정, BHF세정에 대해 설명하시오.

HF세정
산화막 식각에 사용되는 대표적인 세정액이다.
물에 희석시켜 상온에서 세정하는데 산화막에 대한 식각율이 온도에 민감하여 온도가 상승함에 따라 식각율 또한 상승하게 된다.

BHF세정
HF용액에 NH4F를 혼합시켜 사용함.
NH4+가 있어 파티클제거가 용이하고 HF에 비해 식각율이 높다.
4.유기용제 세정이란 무었인가?
메탈이나 Via 에치후 발생되는 Polymer를 제거시 사용










5. 초음파 세정이란 무엇인가?
고주파의 초음파를 이용하여 물이나 용제를 진동시켜, 복잡한 형상물의 세정이나 깨지기쉬운 물체에 손상없이 세정하는 방법이다.
에칭공정후 발생하는 파티클 제거, 웨이퍼 표면 오염물질 제거, 오염된 장비 세척시 사용됨.

참고 자료

없음