ArUco 마커를 이용한 이미지처리 방식의 구조물 균열 측정 시스템

서지정보

ㆍ발행기관 : 한국복합신소재구조학회 ㆍ수록지정보 : 복합신소재구조학회 논문집 / 14권 / 3호
ㆍ저자명 : 전제성

목차

Abstract
1. 서 론
2. 균열 검출 및 크기 분석
2.1 이미지 처리를 통한 균열 검출
2.2 ArUco 마커를 이용한 균열 크기 산정
3. 균열 측정 및 분석 시스템
4. 개발 시스템 성능 평가
5. 요약 및 결론
REFERENCES
국문초록

한국어 초록

구조물의 안정성 및 이상 징후 판단에 있어 균열의 발생 여부와 진전 정도는 가장 기본적인 조사 항목이다. 본 연구 에서는 일반적인 스마트폰을 통해 균열 이미지를 촬영하고 이로 부터 균열 검출과 크기를 산정하는 균열 분석 시스템을 개발하 였다. 모폴로지 기법을 적용하되 투영변환 및 3차회선 보간, 히스토그램 기반의 명도 입계값 산정 기법을 적용함으로서 이미지 보정과 노이즈 제거 과정을 통한 효과적 균열 검출이 가능하였다. ArUco 마커를 통해 손쉽고 경제적인 균열 크기 산정이 가능 하였으며, 스마트폰 앱과 클라우드 서버 기반의 이원화 분석시스템을 통해 손쉬운 현장 적용성 및 처리 시간 단축, 세부 균열의 추적관리 가능성을 확인하였다. 개발 시스템을 이용한 실내 성능 평가를 수행한 결과, 균열 측정 오차는 0.03㎜ 미만으로 나타 났으며 조건별 다수 측정 결과에서 높은 재현성이 확인되었던바, 개발된 균열 분석 시스템의 정확성 및 현장 적용성을 예상할 수 있었다.

영어 초록

In estimating the stability of a structure, the occurrence of cracks and the degree of progress are the most basic investigation items. In this study, a crack analysis system that detects cracks and calculates the crack size using crack images acquired through general smartphones was developed. By applying projection conversion, tertiary line interpolation, and histogram-based brightness threshold calculation techniques under the morphology technique, effective crack detection can be carried out through image correction and noise removal. The ArUco marker can be used to easily and economically calculate the size of cracks, indicating its easy field applicability, thereby shortening the processing time. In addition, detailed cracks were tracked through a smartphone app and a cloud server-based dualization analysis system. Based on lab test results, which used the development system, the crack measurement error was less than 0.03 mm, and high reproducibility was confirmed in many measurement results by condition. Therefore, the accuracy and field applicability of the developed crack analysis system could be expected.

참고 자료

없음