인하대_생산공정실험_족보

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목차

1. 래핑
2. EDM (Electric Discharge Machining)
3. RP(Rapid Prototyping)
4. CNC(Computer Numerical Control)
5. 기계공작실험

본문내용

래핑

1. 21세기 주요기술
Nano Tech 기반으로 Info Tech, Bio Tech -> 초정밀, 경면 가공 요구

2. 래핑
가공물 표면이나 원통면을 마모형상으로 만들어 정밀도가 높은 마무리 가공을 하는 것

3. 래핑 구성요소 3개
랩 랩제 공작액 - 랩이라는 공구의 공작표면 사이에 숫돌입자 또는 기름을 포함한 랩제를 끼워 넣고 적당한 압력으로 누르면서 상대운동을 시켜 랩제에 의해 공작물표면에 돌출된 부분을 제거

4. 습식래핑 건식래핑
습식래핑 : 고속 고압, 거친 다듬질 가공, 랩제와 기름을 혼합하여 가공물에 주입하면서 작업 재료제거율 높음
건식래핑 : 습식래핑 작업 후에 좀더 매끈한 표면의 경면 가공을 위해 하는 것으로 랩을 랩제속에 묻혀 두었다가 꺼내어 건조한 상태에서 래핑작업을 하는 방식 재료제거율 낮음

5. 공작액, 입자 종류 역할
물, 기름
입자 ->Diamond, SiO2, SiC
1.칩배출 2.입자고르게분산되도록

6. 드레싱하는 이유
*글레이징(glazing): 눈무딤
숫돌의 경도가 지나치게 클때 무뎌진 입자가 탈락하지 않아 숫돌이 연삭을 할 수가 없고 공작물 표면을 고속으로 마찰하게 되어 공작물에 손상을 주고 표면이 변질되거나 고온이 발생하는 현상.
*로딩(loading): 눈메움
숫돌 표면의 공극에 칩이 막혀서 연삭불능 상태로 열이 발생하여 절삭칩과 입자가 용착하게 되어 다듬면이 거칠어지고 절삭성이 나쁘게 된다.

7. 연속 전해드레싱 래핑 개요
전기분해로 무뎌진 입자 이온용출하여 제거
1. 고정 초지립 메탈본드 래핑 지석에 의한 경면가공
2. 고정 지립 사용에 의한 랩제의 환경오염 방지
3. 연속 전해드레싱 기법 적용
4. 난삭재 경면 래핑 가공 가능
5. 고능률 가공법(지속적, 안정적 가공) ->가공을 함과 동시에 가능
6. 눈메움 및 날무딤 현상 방지
7. 랩제 불사용에 의한 가공비 절감 효과
8. 초정밀 가공품질의 편차 적음

8. 연속 전해 드레싱 래핑의 원리
펄스전류인가 -> 메탈결합체의 용출 -> 다이아몬드 입자의 연속적인 돌출 -> 자율적 제어(전류세기, 전해액 농도/온도, 간극)(메탈용출속도제어) -> 메탈 본드 래핑 숫돌의 안정적인 가공

참고 자료

없음