[기계항공공학 논문]몰드 플로우 소프트웨어를 통한 휴대폰 케이스 설계

소개글

기계과 사출성형 관련 논문(몰드플로우 프로그램을 통한 휴대폰 설계)
졸업논문으로 5개월간 작성된 논문입니다. 논문 가격들이 해피 캠퍼스에서 너무 높게 잡혀 있어 저가 정책의 일환으로 낮은 가격에 내 놓았습니다. 초록 목차까지 완벽하게 작성되어 있고 내용자체도 매우 심혈을 기울여 쓴 것입니다.
내용은 주로 몰드 플로우 프로그램을 통해서 휴대폰의 케이스 설계를 하는 것인데 프로그램을 돌려서 나온 결과들에 대한 해석이 많아 그림이 상당히 많습니다. 온도와 기공 그리고 line과 관련된 자료들이 많이 나왔고 케이스의 설계는 카티야를 이용하여 작성되었습니다. 인터넷 검색을 통해 찾은 자료들이 아니고 직접 카티야를 통해 만들고 프로그램을 돌려 작성된 논문으로 시작부터 끝까지 스스로 만들었습니다. 또한 학교 조교와 5개월간 같이 연구를 하고 만들었습니다. 현재 다운 받으신 분들이 없어 이대로 이용하셔도 상당히 유용하시리라고 생각합니다.
초록 목차까지 합쳐 대략 60장정도입니다. 완전 책한권 나옵니다. 칼라로 뽑으신다면 꼭 집에서 뽑으셔요. 믿고 다운 받으시고 맘에 드신다면 평가 부탁드립니다. 그럼 많이 이용하셔요.~

목차

초 록
목 차
List of Figures
List of Tables
1. 서 론
2. 배경 이론
2.1 injection molding
2.2 finite element analysis
2.3 mold flow
3. 연구 과제
4. 연구 과정
4.1 Mold Flow s/w의 사용(게이트 위치 설정)
4.2 휴대폰 케이스의 설계
4.3 휴대폰 케이스의 설계(디자인 변경)
4.4 Runner system 설계
5. 기대효과
5. 참고문헌

본문내용

초 록

본 연구에서는 휴대폰 케이스의 Injection Molding 나타나는 유동현상 분석을 수행하기로 한다. 사출성형을 통해 만들어진 휴대폰 케이스는 그 생산 공정에 따라 서로 다른 특징을 갖는다. 이러한 특징에 영향을 미치는 요소로는 공정 속도, 온도, 압력, 금형의 모양 등이 있다. 각각의 요소들이 서로 영향을 미침으로써 사출성형 제품 내부 응력에 변화를 주기도 하고 이는 제품 강도에 영향을 주기도 한다. 이러한 영향을 받은 요소 중에 Weld Line이나 미성형 부분의 발생은 성형품이 만들어지더라도 바로 불량품이 되어 사용할 수가 없으므로 반드시 주의해야 할 부분 중의 하나이다. 이러한 문제의 발생 원인이 되는 공정 조건에 변화를 주어 불량품을 최소화 하고자 하는 것이 이번 논문의 목적이다.

참고 자료

없음