EUV, EUV노광,EUV기술,EUV 업체,EUV Tech.

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목차

1. 반도체 노광 공정 시장 점유율
2. EUV용 Pellicle 시장 규모 및 개발 현황
3. EUV용 Mask 기술 현황_1(Mask Writing 장비)
4. EUV용 Mask 검사 기술 현황 및 시장 규모_1
5. EUV용 Mask 검사 기술 현황 및 시장 규모_2
6. EUV용 계측 기술 현황 및 시장 규모

본문내용

-. EUV 노광 장비의 경우 ASML 독과점 진행
차세대 EUV High NA 제공 예정

※ TSMC : 7nm 공정 EUV Layer 3~5적용 , 5nm: 8~12Layer 적용 예정
삼성 : 7nm 대량 생산 시작 , 7nm이상 Logic에 전면 적용 예정
인텔 : 21년 7nm Logic 생산 시 EUV 사용 예정이라고 밝힘.

-. EUV Photo Resist : ArF  EUV ( 2019년 기준 : 0 →약 550억 ) 점차 증가할 것으로 판단 . ( ※ Global Total PR 규모 : 약 1조 180억 수준 )
※ 인프리아 : 유기 아닌 무기 PR(산화금속:MOx) 양산 시작 ( 인프리아 투자 社 : 삼성,TSMC, 인텔,SK , JSR ) , Customer Site 체택 여부가 관건

▶ EUV 공정의 최대 Issue Mask 보호용 Pellicle 개발 진척도 확인 필요

참고 자료

한국산업기술평가관리원
Spie
analyses based on research data 2017
가트너
TechNavio (Infiniti Research Ltd.).2020year
SEMI
검색 엔진 통한 기타 뉴스 자료