1-2 AMOLED Tooling Process & 막 두께 측정 report (A+)

목차

1. 실험 제목
2. 실험 목적
3. 실험 이론
4. 실험 방법
5. 실험 결과
6. 실험 고찰 및 관련 자료

본문내용

실험 제목 : Tooling Process & 막 두께 측정 ( α-step )

실험 목적 : 진공의 기본적 이론
알파 스텝을 통한 막 두께 측정과 Tolling의 이해
막 두께 측정 & 증착 시 필요한 tooling precess 조정
Compressibility factor와 Density의 원리 이해

실험 이론
- 진공 ( Vacuum )
웨이퍼 제조 공정 간의 많은 화학 반응들은 진공상태에서 수행된다. 진공은 밀폐된 공간에서 주변의 압력보다 낮은 압력으로 유지된다.

실험 방법
1. glass기판에 묻은 이물질을 씻어 내기 위하여 cleaning 작업 을 해준다.
2. 측정을 통하여 glass기판 위 ITO( 전도성 전극 ) 어 느 면에 쌓아졌는지 확인 후 앞면과 뒷면을 표시한다.
3. Ante chamber을 통하여 기판을 Glove Box안에 넣어준다. 이때 기압의 차이로 인하여 3회 이상 Refill벨브와 Vacuum벨브를 열고 닫음을 반복해 준다. (Glove Box안의 수증기양은 0이다.)
4. 기판을 glass holeder에 올려 놓은 뒤 Load Lock Chamber안에 넣는다. 다음 Main Chamber로 이동한다.
5. Chamber안의 내부는 고진공이기 때문에 저진공에서 고진공으로 잡아줘야한다.
Low vacuum은 까지이고 High vacuum은 10^5~10^8까지이다.
우리의 실험 장비는 10^6~ 10^7까지 가능하다고한다.
6. NPB에 전류를 보내 기판위에 물질을 증착한다.
7. 증착시킨 소자를 -step을 이용하여 증착 시킨 곳과 증착시키지 않은 곳의 두께를 측정한다.

실험 고찰 및 관련 자료
위의 세 번째 실험 결과를 보게 되면 그래프가 직선으로 결과 값이 나오지 않았다. 그 이유는 우선 첫 번째로 제일 처음 공정과정인 클리닝 과정에서 이물질을 완벽히 제거 하지 않았으면 이러한 현상이 나타난다고 한다.

참고 자료

없음