[신소재공학과]구리호일제작_신소재공학실험III_A+

소개글

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목차

1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 논의
4. 결론
5. 참고 문헌

본문내용

전기도금은 컴퓨터 칩 카드들의 접촉부분에 전기적 접촉을 효과적으로 하기 위해 사용한다. 컴퓨터 칩 도금의 가장 큰 목적은 부식방지인데 구리는 부식이 잘 되어서 금도금을 사용한다. 접촉부위가 부식되면 컴퓨터가 제대로 작동되지 않는데 부식 방지를 위해 전도도가 높은 구리대신 금을 사용한다.
전기도금은 설비비용이 저렴하고 두께조절이 용이하기 때문에 다양한 분야에서 사용된다. 반도체, 전자, 통신부품용 배선 회로, MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 부품 등에 사용된다.
전기분해의 원리를 이용, 도금 할 금속을 음극으로 하고 도금시킬 금속을 양극으로 하여 도금시킬 금속이온이 용해된 전해액 속에 직류전류를 가하면 금속이온이 환원되어 음극에 연결된 금속의 표면에 도금된다.

Fig. 1. 전기도금의 원리
Fig. 1. 과 같이 전해액에 전류가 흘러 화학 변화를 일으키는 현상을 전기분해라 한다.
이때, 나타나는 반응을 살펴보면
Anode (양극, 산화) : Cu → Cu²⁺ + 2e⁻
Cathode (음극, 환원) : Cu²⁺ + 2e⁻ → Cu
위와 같은 반응들에 의해 구리가 환원되어 전기도금이 이루어진다.
인장시험은 재료의 기계적 성질, 역학적 거동 등의 정의를 위해 실시된다. 실험을 통해 얻은 응력-변형률 그래프와 재료의 특성은 기계, 토목, 건축공학 이론 전개의 기반이 된다. 인장시험기와 연동된 측정 장비를 통해 산출한 부재에 가해진 하중, 변형률을 기반으로 재료의 비례한도, 탄성한도, 탄성계수, 항복강도, 인장강도, 연신율, 푸아송 비 등 기계적 특성을 확인하는 것이 인장시험의 목적이다.
만능재료시험기(UTM)는 금속, 플라스틱, 바이오, 복합재료, 와이어, 종이 및 필름 등 각종 재료의 물리적인 특성시험을 하기위한 재료 물성 시험기로서 시험의 진행과정, 데이터의 분석 및 시험자의 요구사항에 맞는 다양한 시험 결과를 얻을 수 있다.
시험 유형으로는 인장, 압력, 휨, 전단, 굴곡 등 매우 다양하며 인장시험의 경우 양쪽으로 잡아당기면서 재료의 파괴가 일어날 때까지의 데이터가 소프트웨어에 실시간으로 표시, 저장되며 최대 항복 값이나 탄성계수 등을 확인할 수 있다.

참고 자료

the use of gold in electrical electronics, https://blog.naver.com/mokomoji/130013326707
PCB Theoretical theory of process technology of electroplating, 김형록
http://blog.naver.com/PostView.nhn?blogId=hrkim5246&logNo=220944284503&redirect=Dlog&widgetTypeCall=true
JCPDS, Kyungpook National University Material Research Information Center
testing method for plating thickness, KSD0246, 이종현
Metal Technical Review Board(D), 2016-12-19
화학공학소재연구정보센터, UTM(Universal Testing Machine) pp. 1 ~ 13
Characterization of the SnAg Electrodeposits according to the Current Density and Cross-sectional Microstructure Analysis in the Cu Pillar Solder Bump S. H Kim, S, K Hong, H, H Yim, H, J Lee* pp.131 ~ 135 (2015)
EffectsofChlorideIononAccelerator andInhibitorduring theElectrolyticCuVia-FillingPlating H, C Yoo pp. 7 ~ 50 (2014)