숭실대 Soft-lithography 결과보고서
- 최초 등록일
- 2022.10.05
- 최종 저작일
- 2021.11
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소개글
이번 자료는 숭실대학교 신소재공학과 <신소재 공학 실험2>레포트 입니다.
실험 수업은 시험도 물론 중요하지만, 레포트와 실험 중의 참여도 점수도 꽤 큰 비중을 차지합니다.
그런데 이번엔 학과 개편이 일어나면서 실험 내용이 전부 바뀌게 되었습니다. 조교님들도 처음해보는 실험도 있었기에 자료를 찾는 것이 어려웠습니다. 저의 레포트가 참고가 되길 바랍니다.
목차
1. 실험 제목
2. 실험 날짜
3. 실험 목적
4. 시약 및 기기
5. 실험 방법
6. 실험 결과
7. 결론 및 고찰
본문내용
1. 실험 제목 : Soft-lithography
2. 실험 날짜 : 2021년 11월 25일 (목요일)
3. 실험 목적 : Negative PR 과 Etching 공정 이해
Silicone elastomer 를 이용한 Soft lithography 이해
Base 와 Curing agent 의 비율, 열처리에 따른 결과 고찰
4. 시약 및 기기
-PDMS base, PDMS curing agent, Mixer, Si wafer mold, PI-tape, Petri dishes
5. 실험 방법
① Etching 공정이 끝난 Si wafer mold 를 Petri dish 바닥에 PI-tape 로 고정 시킨다.
② PDMS base 와 Cross linker 비율을 아래 표에 맞게 총량은 10~12 g 으로 섞는다.
참고 자료
없음