(특집) 포토공정 심화 정리7편. Mask(Reticle)이란
- 최초 등록일
- 2021.08.16
- 최종 저작일
- 2021.05
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소개글
(특집) 포토공정 심화 정리7편. Mask(Reticle)이란 파일입니다.
총 19편으로 구성되어 있으며 해당 포토공정 공부를 통해 반도체 회사에 입사할 수 있었습니다.
반도체업계 취업준비를 하고 있다면 큰 도움이 되실거에요!
목차
1. PHOTOMASK
2. PHOTOMASK 재질 및 제작 방법
3. Photomask 검사 공정
4. Photomask의 결함들
5. Mask의 종류 : Bright field & Dark field mask
6. Photomask 구성
본문내용
이번시간은 Mask(Reticle)를 주제로 다뤄보겠습니다.
무엇이 Photomask 일까요?
* PHOTOMASK
- Wafer에 전사될 Pattern의 원형이라고 할 수 있습니다.
- Mask : Wafer Pattern의 비율은 사용하는 설비에 따라 다릅니다.
1:1 비율 mask, 축소 mask(4:1, 5:1 등)이 있습니다. 축소 mask는 주로 stepper, scanner 설비에서 사용함.
- Mask의 크기
반도체 : 일반적으로 6 X 6 X 0.25 inch
Display는 : 3370 x 2940mm(10.5세대) 입니다.
- Captive shop은 반도체 회사에서 직접 만드는 경우를 말하며 아웃소싱을 통해서 외주로 주문하는 경우도 있음.
* PHOTOMASK 재질 및 제작 방법
- Blank mask : Photomask의 원재료를 말하며, Patten이 형성되기 전의 mask입니다.
- Blank mask 요구사항
1) Low Thermal expansion : 열팽창이 적어야합니다.
2) Clear area에서는 높은 투과율, Opaque area에서는 낮은 투과율
3) 기계적, 화학적 내구성을 가져야 합니다.
- 재료 / 차광막 재료에 따른 분류는 크게 3가지입니다.
1) Film mask 2) Emulaion mask 3) Cr mask
참고 자료
없음
