패치코드 제작실험
- 최초 등록일
- 2021.07.02
- 최종 저작일
- 2019.10
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소개글
"패치코드 제작실험"에 대한 내용입니다.
목차
1. 배경이론 및 실험 목적
2. 실험 과정
3. 실험 결과 및 분석
4. 결론
5. 논의
6. 참고문헌
본문내용
1. 배경이론 및 실험 목적
이번 실험은 싱글모드 광섬유를 가지고 광 패치 코드를 제작하는 실험으로서 우리는 사전에 광 패치코드의 종류와 제작 과정, 광 패치 코드 제작에 사용되는 도구들의 특성에 대해 알아야 한다. 실험에서 사용되는 도구의 특징은 다음과 같다.
[그림 : APC, PC]
[그림 2 : 페롤]
[그림 3 : PC, APC 단면도]
➀ 페룰(Ferrule)
페룰은 광 커넥터 등의 접속에서 광섬유 심의 정렬을 위해 사용하는 정중앙에 구멍을 가진 부품을 말한다. 페룰은 광섬유를 접속시킨다는 특성을 가지고 있기에 변형에 강해야 하며 광섬유의 손상 방지와 외형 유지를 위하여 강한 재질과, 탄성이 있는 틀을 유지하여야 한다. 페룰은 주로 스테인리스강, 세라믹, 플라스틱, 지르코니아 등으로 제작된다.
참고 자료
광섬유 연마 필름, http://www.dyht.co.kr/, 대양하이테크
353ND에폭시, http://www.epotek.com, http://www.pro-device.co.kr/
‘커넥터’, ‘페룰’, ‘에폭시’, ‘패치코드’, 「정보통신기술용어해설」, http://www.ktword.co.kr/