반도체공정 photo lithography 발표자료

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"반도체공정 photo lithography 발표자료"에 대한 내용입니다.

본문내용

#1.what’s photolithography?
Lithography?
-Litho(돌)+graphy(그림)
=>석판술
-회로패턴을 웨이퍼 위에 옮기는 공정

<중 략>

#2. Lithography 공정
step1.PR coating
Photo Resist?
.특정 파장대의 빛을 받으면 노광(photo exposure)하는 일종의 감광 고분자 화합물
.노광되었을 때 노광된 부분의 polymer 사슬이 끊어지거나 더 강하게 결합
.구성
-solvent(용제): 감광제가 기판에 도포되어 사용될 때까지 액체 상태 유지
-polymer(다중체):결합체로 사용되어 막의 기계적 성질 결정
-photoactive agent(감응제,PAC): 빛을 받아 광화학 반응을 일으켜 패턴 형성에 기여

step2. align 및 노광
.Exposure(노광)이란 photo mask를 통해 자외선 영역의 빛을 조사함으로서 mask상에 형성된 미세회로 형상(pattern)을 coating된 Photo Resist에 전사하는 과정
.Mask Aligner(MA)
즉, 미세회로 형상의 위치를 정밀하게 제어하는 것으로 매우 중요

참고 자료

삼성반도체이야기, https://www.samsungsemiconstory.com/1515?category=779002
반도체읽어주는남자, https://www.youtube.com/watch?v=a6fH5fGQoY4
Sk하이닉스 뉴스룸 https://news-skhynix.tistory.com/
유튜버 남알남(남이 알려주면 쉬운 반도체) https://www.youtube.com/channel/UCbWs_D1xNSA1gtVQKuLw0DA

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