A+ 기계공학 응용실험 11.MEMS 실험 예비 레포트,결과 보고서

소개글

지방거점 국립대학교 기계공학부
기계공학 응용실험 A+
MEMS 실험 예비레포트, 결과레포트 포함입니다

목차

-예비 레포트 목차

1. 전도도의 관점에서 재료는 세 가지로 구분할 수 있다. 세 가지 재료에 대하여 설명하고, 이중 MEMS에서 주로 사용하는 재료에 대해서 자세히 기술하시오.
2. MEMS 기기의 길이 규모는 일반적으로 1um~1cm이다. 크기가 작은 기기의 작동상 장점과 스케일링 효과(scaling effect)에 대하여 설명하시오.
3. 기존 머시닝 기술 (conventional machining technologies)과 비교하여 마이크로 머시닝 기술(micromachining techniques)의 가장 중요한 차이점에 대하여 설명하시오.
4. 마이크로머시닝 기술은 제작 방법에 따라서 두 가지로 분류된다. 두 가지 마이크로머시닝 기술에 대하여 설명하시오.

-결과 레포트 목차

①실험이 진행된 순서와 조건을 기록하고 각 공정의 의미를 쓰시오.
②감광막의 코팅을 위하여 사용되는 장비에 대하여 설명하고, 감광막의 두께, 회전 속도, 회전 시간에 대한 상호 관계 그래프를 그리고 설명하시오.
③금속 증착에 사용되는 장비에 대하여 조사하고, 각각의 차이점에 대하여 설명하시오.
④음성감광막과 양성감광막의 차이를 설명하고, 노광 후 최종적으로 형성된 패턴을 패턴은 어떤 차이점을 보이는지 설명하시오.
기타 특이사항 및 소감

본문내용

실험 이름 : MEMS 실험

실험 목적
- MEMS 미세 가공 기술 중 하나인 photolithography 기술을 이용하여 반도체 표면에 일정한 모양의 패턴을 새겨 넣음으로서 일괄공정의 제작방법을 이해한다.
- 이방성 또는 등방성 식각의 실험을 통해 제작 공정 순서와 각각의 공정 특성을 파악한다.

실험 결과 분석 및 검토
실험이 진행된 순서와 조건을 기록하고 각 공정의 의미를 쓰시오.
* 양성 감광제 사용
1. surface preparation
- 크롬이 증착된 실리콘 웨이퍼의 primary flat 위치를 맞춘 뒤 다이아몬드 펜으로 웨이퍼를 컷팅한다.
2. spin coating
- 웨이퍼에 감광제를 코팅하는 과정이다.
(1) 진공으로 웨이퍼를 고정시킨다.
(2) HDMS 용액을 기판에 뿌리고 3000rpm으로 40초동안 코팅시킨다. (HD<S용액은 기판과 포토 레지스트를 고정하는 역할이다)

참고 자료

기계공학 응용실험 | 전남대학교 기계공학부 | 2019.09.

압축파일 내 파일목록

11.MEMS(MicroElectroMechanical System) 실험/11.MEMS 실험_결과레포트.hwp
11.MEMS(MicroElectroMechanical System) 실험/11.MEMS 실험_예비레포트.hwp