열충격_몰딩_폴리싱 실험 결과 및 고찰

목차

1.실험목적
2.실험방법
3.실험 이론
4.실험시 주의 사항
5.실험결과 및 고찰

본문내용

우리가 일상생활에 사용하는 전자제품의 기판은 물리적 충격에 의해 손상을 입어 제품이 고장나는 원인을 제공한다. 하지만, 그 외에도 극도로 추운 또는 뜨거운 온도로 인한 기판의 수축과 늘어남의 반복도 제품손상의 원인이 된다고 할 수 있다. 예를들면, 한여름 우리나라 최고 온도는 40°C 정도지만, 밀폐된 자동차안에 핸드폰을 두고 장시간 방치한다면 핸드폰이 낮동안 받는 열은 엄청 높아지며 이로 인한 열팽창, 그리고 밤에 낮아진 온도로 인한 수축의 반복으로 기판에 변형이 일어나 핸드폰이 고장날 수 있다. 이와같이 우리는 이번 실험을 통해 전자제품의 부품인 Flip Chip을 열, 냉각 성형을 반복적으로 수행하여, molding, polishing 의 과정을 거쳐 그 단면이 열충격으로 어떻게 변화되었는지를 관찰하고 분석하는데 이번 실험의 의의가 있다고 생각한다.

실험방법
➀Flip Chip(5x5mm)을 열성형(+150°C), 냉각성형(-65°C)을 반복적으로 수행한다.
➁Resin과 Hardner의 부피비 15:2로 몰딩할 용기에 Flip Chip과 함께 담아 몰딩한다.
➂한주가 지난 후 몰딩해놓은 것을 단면관찰을 정확하고 용이하게 하기위해 폴리싱한다.
➄폴리싱이 끝난 후 광학현미경으로 Flip Chip의 표면을 관찰한다.

3.실험 이론
1)열충격 실험
-고온과 저온의 반복적인 열충격 때문에 제품이 손상을 입고 그로인해 수명주기가 짧아 지게 된다. 열충격으로 인한 제품의 피해로는 팽창과 수축의 반복으로 인한 Crack 발생이 있고 화학적 조성의 변화 또한 야기 시킨다. 이에 대한 문제를 확인하고 해결하기 위해 열충격 실험기를 통해 고온과 저온의 반복적 노출환경을 만들어 줄 수 있다
-열충격시험기는 급격한 온도 환경(가열 및 냉각)을 시료에 가해 주면서 시료의 온도환경에 대한 변형여부 및 손상정도를 시험하는 신뢰성 환경장비이다. 열충격시험기는 2ZONE Elevator 방식과 3ZONE Damper 방식이있으며 2ZONE 방식은 고온실과 저온실로 시료가 이동하여 환경 실험하는 것이며, 3ZONE 방식은 고온실,상온실,저온실로 구성 시료는 상온실에 있으며 댐퍼가 열려 온도를 조절하는 것이다.

참고 자료

없음