반도체 공정 금속,metalization에 대한 발표 자료 입니다.

목차

1. METALIZATION이란?
2. 금속의 필요조건 및 종류
3. 금속의 증착 방법
4. 금속막 검사
5. Metal Deposition 실습

본문내용

Ⅰ. METALIZATION이란?
1. METALIZATION이란?
Metallization은 실리콘 기판 위에형성된 다양한 디바이스의 구조들을 전기적으로 서로 연결하는 금속 층에 대한 공정을 다루는 작업이다. 여기서 IC 단면을 잘라서 본다면 다층배선으로 되어있는데, 이것은 집적도 향상에도움을 준다.

<중 략>

3. 전자 이동효과(Electromigration Effect)
- 전자가 이동하면서 원자와 부딪히면서 원자가 다른 위치로 이동할 수 있을 만큼의 에너지를 제공하여 원자가 다른 위치로 이동하는 현상. Electromigration에 의해서 전자와 원자가 고갈되는 Void와 이동한 원자들이 쌓이는 hillock 이 생기게 된다. Void가 생성되면 배선이 끊어지게 된다.

4. 다마신(Damascene) 공정
- 구리는 Dry etch하기가 매우 어렵기 때문에 다마신 공정을 사용하게 되었다.

참고 자료

없음