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은행공사 - 인테리어특기시방서

designtree
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최초 등록일
2016.08.24
최종 저작일
2012.06
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목차

1. 공사개요
1-1. 공사범위

2. 실내건축 시방사항
2-1. 천정공사
2-2. 바닥공사
2-3. 벽면공사
2-4. 금고실 공사

본문내용

시공시 일반사항
1) 석고보드를 사용하며, K.S규정에 맞도록 하되 제조회사명, 품목, 형태, 등급이 동일해야 하며, 특기가 없는 한 석고보드의 붙임은 벽체 THK9.5mm 붙임을 원칙으로 한다.
2) 운반도중 재료의 손상 및 파괴를 막고, 저장은 건조하고 환기가 잘되는 곳에 해 야 한다.
3) 런너 및 스터드는 아연도금 철판을 사용하되, 철판의 두께는 0.8mm 이상이어야 한다.
4) 석고보드 설치 시 허용 오차는 다음과 같다.
- 수평.수직 : 2.5m 까지. 2.5mm이내
- 수평,수직 : 1.5m 까지. 1.5mm이내
- 조인트 시 : 1.5m 이내 면은 평평하게 유지하여야 한다.

부속공사
1) 전기설비 및 각종기구 부착을 위한 보강 및 타공 작업.
2) 각종창호 및 매입장의 설치.

벽 위치설정
설치할 벽의 위치를 결정하고 천장과 바닥에 벽의 중심선을 긋는다. 이때 벽이 수 직이 되도록 주의 하여야 한다.

참고 자료

없음

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