CVD, PVD, ALD의 비교와 UV-visible기기의 설명 및 원리

소개글

UV-Visible Spectrometer의 원리에 대한 상세한 설명과
증착 방법중 CVD, PVD, ALD의 원리와 장단점을 다루고 각각 비교를 해놓은 발표 PPT입니다.

목차

1. CVD, PVD, ALD 비교
2. Step Coverage(단차피복성)
3. Ultra-violet
4. UV-Visible
5. 검출기 (Detector)

본문내용

CVD, PVD, ALD 비교
CVD
- 장점
화학적 증착을 하기 때문에 PVD보다 기판에 대한 접착력이 강하다.
단차 도포성이 좋은 편이다.
막 quality가 좋은 편이다.
장치비가 비교적 저렴하다.
- 단점
증착온도가 700~1100℃정도로 높아 열에 영향을 받는 재료에
적용이 힘들다.
기판의 안정성을 고려해야한다. (고온 증착)
불순물 오염도가 상대적으로 높다.
얇은 두께 조절이 어렵다. (온도, 시간 조절→두껍게)
재현성이 떨어진다. (증착속도, cycle조절)

PVD
- 장점
증착 속도가 빠르다.(종류마다 다름)
재료의 선택이 다양하여 금속, 절연체 등에서도 할 수 있다. (물리적 증착→Substrate과 증착 층 간에 반응이 거의 없음)
400℃정도의 저온 증착이 가능하다.
불순물 오염 정도가 낮다. (고진공)
- 단점
Evaporation PVD같은 경우 증착 속도가 느리다.
형상이 복잡한 기판에 대하여 균일한 두께를 얻기 어렵다. (Sputtering PVD, Source의 직선 이동)
접착력이 약하다. (물리적 증착)
다른 증착기기에 비해 장비가 고가이다.

참고 자료

없음