TEM을 이용한 미세석출물 분석법

목차

1. 투과전자현미경(TEM)

2. TEM 시편 준비
1) 박막 재료의 단면(cross section) 시편
2) 박막 재료의 평면(plan view) 시편 화학적 방법
3) 금속 시편
4) 분말 시편
5) 세라믹 또는 광물 시편

3. TEM 분석

본문내용

1. 투과전자현미경(TEM)

투과전자현미경은 수 pm 정도의 매우 짧은 파장의 전자선이 투과할 수 있도록 수 micrometer정도의 두께로 얇게 만든 재료(metal, ceramic, semiconductor등의 bulk, thin film, powder 형태의 시편)에 투과시킨 후 자계렌즈를 이용하여 수백만배 이상으로 확대하여 미세형상, 두께, 결정립, 전위, 쌍정, 석출물, 적층 결함, 계면 등의 각종 결정 결함의 크기와 형태를 수 A 단위로 직접 눈으로 관찰할 수 있으며, 전자현미경의 버튼 하나만 누르면 육안으로 보는 아주 미소한 영역의 영역의 전자회절상(x-ray의 회절상과 근본적으로 같음)을 얻을 수 있어 결정성, 격자상수 및 결정면 간격 측정, 대칭성 분석을 하여 결정 구조 분석을 할 수 있다.

2. TEM 시편 준비

투과전자현미경에서 시편을 관찰하기 위해서는 먼저 시편을 여러 다양한 방법으로 전자가 투과할 수 있도록 수천 A으로 얇게 만든다.

1) 박막 재료의 단면(cross section) 시편

① 박막을 직사각형 모양으로 두 개씩 잘라낸다.
② 초음파 세척기로 세척한 후 에폭시(epoxy)를 이용하여 분석하고자 하는 단면이 서로 마주보도록 접착시킨다.
③ 에폭시가 굳으면 접착된 시편을 슬라이드 글라스 위에 부착하여 앞면과 뒷면을 각각 기계적으로 연마(polishing)한다.
④ 기계적 연마가 끝난 시편을 구리 그리드(copper grid)에 붙인 뒤 시편을 슬라이드 글라스에서 떼어낸다.

참고 자료

없음