표면분석장비(SEM,TEM,XPS,AES,RBS,EPMA,SIMS)의 원리와 분석방법, 특징

소개글

표면 분석에 관한 교육보고서 입니다.각 장비의 특징과 원리, 분석방법 등이 서술되어 있으며 표와 그림으로 정리되어 있습니다.표면분석에 전반적이 내용이 담겨있습니다.일부 장비의 활용방안에 대한 내용도 담겨 있으니 참고하시면 좋겠네요.

목차

1. 표면분석에 대하여
2. Auger의 기본원리 및 응용
3. SIMS의 기본원리 및 응용
4. XPS의 기본원리 및 응용
5. SEM/EPMA의 기본원리 및 응용
6. TEM의 기본원리 및 응용
7. RBS의 원리 및 응용
8. 각 장비의 활용방안

본문내용

1. 표면분석에 대하여…
★ 일반적으로 표면분석이라 하면 몇 십 Å까지의 분석을 의미하며 금속, 유기물, 고분자물질의 표면과 계면의 구성원소 및 화학적 결합상태, 에너지 준위 등을 알아내는 기술이다.
★ 다양한 표면분석 방법
★ XPS : X-ray photoelectron spectroscopy, X-선 광전자 분광법
(=ESCA, electron spectroscopy for chemical analysis, 전자분광 화학분석법)
AES : Auger electron spectroscopy, 오제 전자 분광법
SIMS : Secondary ion mass spectroscopy, 이차 이온 질량분석법
SEM : Scanning electron microscopy, 주사전자현미경법
EPMA : Electron probe micro analyzer 전자탐침 마이크로분석기
TEM : Transmission electron microscopy, 투과전자현미경법
RBS : Rutherford backscattering spectrometry, 러더포드 후광산란 분광법

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4. XPS의 기본원리 및 응용(X-ray photoelectron spectroscopy, X-선 광전자분광법)
★ XPS: 특정 에너지를 가지는 X선(광자)을 시료로부터 광전자(photoelectron)들이 방출되는데 이 광전자들의 운동에너지를 측정하면 광전자를 시료로부터 방출하기 위해 필요한 에너지인 binding energy를 알 수 있다. 이 binding energy는 광전자를 방출하는 원자의 고유한 성질이기 때문에 이를 아는 것은 곧 원소의 분석을 행할 수 있다는 것이 된다. 그러므로 시료의 정성분석은 광전자의 binding energy를 측정함으로써 이루어진다.
Ek = hv - Eb - W0
Ek: 진공중에서 발생한 광전자의 운동에너지
hv: 입사X선 에너지(photon energy)
Eb: 전자의 결합에너지
W0: 소재의 일함수(work function)

참고 자료

없음