하이닉스

소개글

하이닉스

목차

1. 기업소개
2. 경쟁사분석
3. 산업분석 – 5Force model,이해관계자
4. 제품분석
5. 반도체의 LCA
6. 전략분석 – STP, 4P분석
7. 추천전략

본문내용

3. 반도체 산업분석
이해관계자

반도체? 열 에너지 이용, 전도성을 급격히 변화시키는 고체물질
반도체 = 웨이퍼 + 칩
반도체 산업분석

핵심 기술( 선폭 줄이기 )
1개의 웨이퍼에서 나오는 칩의 수량에 따라 디램 원가는 달라진다.
그러므로 회로의 선폭을 축소하여 칩의 크기를 최대한 줄여야 한다.
수율이 경쟁력
기술 수준이 같을 경우 생산 과정에서 불량률을 줄여야 이익을 낼 수 있다. 반도체는 어느 한 부분이라도 결함이 있으면 버려야 하기 때문이다.
빠른 출시
디램의 경우 대량생산 초기 수율이 10퍼센트 안팎에 불과하다. 이후 공정 기술이 안정되면 90퍼센트까지 높아진다. 따라서 칩 한 개의 생산비용이 낮아진다
? 제품기술 개발 + 공정기술 개발 = 비싼 값의 반도체

?1등은 바뀐다
디램 기술은 세대간 단절성을 보인다. 세대마다 필요한 기술 수준이 다르기 때문이다.그렇기에 10년 넘게 1위를 고수하고 있는 삼성의 성과에 주목할 수밖에 없다.
반도체 산업분석 (반도체 산업의 일반적 특징)

참고 자료

없음