고려대학교 미세소자공학협동과정 대학원 기출문제 자기소개서작성패턴 면접문제 구두면접문제 논술주제 연구계획서 자소서 지원동기작성

소개글

이 자료는 기출문제의 유형과 대응을 위한 연구, 핵심문제 및 전공 문제와 여러 대학원에서 출제되었던 공통상식면접문제 및 면접자료 등 대학원 입학시험에 필요한 입시문제를 포함한 면접 시험문제 및 자료를 포함하고 있습니다. 또 최고학부에 필요한 논술이나 전공과목에 걸맞는 연구계획서 작성들의 내용으로 필히 보셔야 할 내용들이 있습니다. 보충문제들은 어느 대학원이고 입학을 할때 필요한 공통면접문제들 입니다. 보충문제들을 별첨으로 드리는 이유는 대기업에서 많은 비용을 들여 출제한 문제들로 우수한 인재를 선발하기 위한 문제로 자주 대학원의 면접 문제의 자료로 활용이 되기 때문입니다. 대학원 입시 문제는 면접을 위한 출제자들(주로 교수님들)이 이러한 다양한 문제의 내용을 활용하여 혹은 약간씩 변형하여 이들 문제를 참고삼아 출제하고 있는 경우가 많아 보너스로 드립니다. 또 대부분 대학원 입시를 준비하시는 입시 지원자님들은 여기에 나오는 문제를 접하기에 쉽지 않고 많은 시간을 들여야 구할 수 있는 자료도 많습니다. 구매하신 자료는 이러한 시중에 나와 있는 면접자료나 시험자료를 종합하고 분석하여 전제하였거나 어렵게 여러경로를 통하여 구한 자료들로 구성되어 있습니다. 가능한 꼭 한번정도 읽어 보시면 어떤 면접이라도 좋은 결과를 얻는데 충분한 도움이 될것이라 생각합니다. 여기 자료외에도 많은 자료가 있으나 분량이 많아 다루지 못한 것도 있습니다. 이런 점은 구매자에게 직접 문의 혹은 고객센터를 통하여 상세한 내용을 문의하시면 됩니다. 이 자료는 대학원 입시의 면접자료이며 일부 몇몇 유명 대학원의 본고사 자료및 논술고사 자료도 있습니다. 또 직접적인 문제가 아니더라도 대부분 입시면접에 나올수 있는 거의 모든 면접 문제가 망라되어 있어 입시에 꼭 도움이 되시리라 믿습니다. 수백페이지의 자료로 가성비가 충분한 것을 감안해 주시면 합니다. 여기 자료를 보시고 혹시 더 필요한 자료가 있으면 문의란을 통해 문의해 주시면 보완 자료나 기타 필요한 자료를 더 구하실수도 있습니다. 분량의 문제로 게재하지 못한 자료도 있기 때문입니다. 단, 꼭 좋은 평가를 해주시고 문의하시면 저도 보답해 드리지요. 구매자분들의 합격을 진심으로 기도합니다.

목차

<제목 차례>
 소개의 글2
가. 고려대 입시를 위한 필수기본정보11
나. 고려대의 대학평가12
다. 고려대 졸업을 위한 교육방침상의 특징15
라. 고려대 캠퍼스19
 기출문재의 유형분석과 꼬리질문 대응29
가. 기출문제의 유형 분석29
나. 꼬리질문의 대응59
다. 면접문제 대응이 정확하고 간결해야 하는 이유60
 면접에 기본을 갖추어야 하는 이유61
가. 기본이 중요한 이유61
나. 제가 듣고 싶은 이야기는...63
다. 나의 주장에 힘을 실어주는 근거, ‘학습 경험’65
라. 면접관 생각의 중요성65
 전공계열별 논술주제 키워드69
가. 인문계열 대학원 논술 문항 키워드 69
나. 사회과학계열 대학원 논술 문항 키워드 70
다. 자연계열 대학원 논술 문항 키워드 71
라. 공통적으로 많이 나타나는 대학원 논술 문항 키워드 71
 3곳 중 1곳 '오버스펙' 꺼린다72
 하이브리드소재솔루션에서 연구주제 산책74
가. 하이브리드소재솔루션이 왜 필요한가. 74
나. 하이브리드소재솔루션의 연구분야76
다. 소재의 분류77
 신소재의 기본정보79
가. 신소재종류80
나. 신소재의 개념과 국가정책과제 80
 나노공학과 하이브리드소재솔루션의 융합87
가. Nano 87
나. 역사88
다. 개발 난이도 89
라. 나노 기술의 특징90
마. 나노 측정90
바. 나노 제어91
사. 카테네인92
아. 로탁세인93
 빈도높은 논술주제93
 면접에 필요한 주요 핵심주제와 문제126
가. 공통문제129
나. 공학적 문제163
 입학시의 추천서의 중요성 225
가. 추천서의 의미225
나. 좋은 추천서226
다. 지도교수가 쓴 추천서 견본 226
라. 서울대학교 지도교수 추천서 견본229
마. 지원 대학원에 보낼(지도교수에게 부탁하는) 추천서231
바. 교직원 임용 추천서 233
 자소서 입력 항목 분석235
 연구계획서 238
가. 요약서(예시)238
나. 기본방향 추진계획240
다. 추진전략240
라. 추진일정242
 면접과 지원자 선발에 합격 불합격을 가르는 패턴인식244
가. 정직이 최선의 무기244
나. 면접전형은 어떻게 진행되는가? 244
다. 면접할 때 마이너스가 되는 단어가 있는지? 245
라. 블라인드 면접, 정말 전혀 모르고 면접이 진행되는가? 245
마. 외모가 면접에 영향이 있지 않나? 246
바. “본인의 역량 개발, 게을리 하지 말라”247
 면접관과 면접 불합격의 특성248
가. 호감을 줄 만한 답변, 불합격되기 좋은 면접 248
나. 면접 합격과 불합격의 큰 차이249
다. 면접 합격과 불합격의 공통적인 성향 249
라. 모르는 것에 대한 답변태도 250
마. 면접시 불합격 요소를 찾나? 합격 요소를 찾나? 251
바. 수험생에게 꼭 명심해야 할일은?251
 대학원 진학에 대한 고민252
 지원대학과 소통의 중요성255
 "이런 면접이라면"256

<표 차례>
[표 1] 시험문항에 대한 유의점과 준비사항2
[표 2] 면접 잘보는 8가지 주요 tip 62
[표 3] 핵심! 핵심, 아래 문제들은 반드시 풀고 가야 통과128
[표 4] 지도교수 추천서229
[표 5] 지도교수 추천서 세부기재내용 231
[표 6] 수행 목표 240
[표 7] 세부과제 240
[표 8] 추진일정243

<그림 차례>
그림 1 오버 스펙 지원자 꺼리는 기업들 설문조사 그래프74
그림 2 카테네인92
그림 3 로탁세인93
그림 4 디도수 공격 상황117
그림 5 생산성이 높은 시스템 구축 방법론 사례122
그림 6 ict를 기반으로 하는 산업간의 융합125
그림 7 공학교육의 인증효과144
그림 8 데이터 분석가를 위한 개발영역151
그림 9 로봇시스템 과정이수후 진출분야152
그림 10 나노기술의 주요 연구주제154
그림 11 지능형 로봇 기술157
그림 12 홈 iot 서비스 구성도163
그림 13 블록체인 작동원리165
그림 14 블록체인을 통한 거래 프로세스167
그림 15 4차산업 혁명의 현재와 미래169
그림 16 4차산업혁명과 산업의 변화173
그림 17 신소재 응용의 사례181
그림 18 디지털 컨버전스 구성도182
그림 19 디지털 융합의 패러다임 확장의 개념184
그림 20 디지털 세상의 생명과학을 활용한 컨버전스186
그림 21 4차 산업혁명과 관련된 테마191
그림 22 ICT를 기반으로 하는 산업간 융합195
그림 23 산업혁신성장을 통한 우리경제의 활력 회복을 위한과제196
그림 24 206
그림 25 207
그림 26 207
그림 27 207
그림 28 207
그림 29 207
그림 30 208
그림 31 208
그림 32 208
그림 33 208
그림 34 208
그림 35 209
그림 36 209
그림 37 209
그림 38 210
그림 39 210
그림 40 210
그림 41 국가별 4차산업혁명 기반산업 기술수준 평가212
그림 42 설비투자/ict 설비투자 증감률217
그림 43 정보통신연구개발인력220
그림 44 한국 정보통신산업 생산/수출 증감율추이224
그림 45 지도교수가 쓴 추천서 견본228
그림 46 기업체에서의 대학원 진학 추천서234
그림 47 대학평가260

본문내용

12) 유용한 하이브리드소재를 몇가지 예를 들고 설명해 보세요.
13) 신소재의 재질별 시장동향 및 전망은 어떠한가요.
14) 화학소재 중심의 신고분자재료가 가장 크고, 복합재료가 가장 작은 시장을 형성하였다. 1995년에는 다른 재료들이 1990년에 비하여 2배 내외의 시장 성장을 보인 반면 복합재료가 항공기용은 물론 민수용에 많은 시장 개척을 보여 가장 높은 신장률을 나타내고 있다.
15) 서로 다른 물질 만나는 '경계'에서 소재의 특성을 어떤 것들이 있나요?

16) 그간 반도체 생산에서 미세소재의 한계를 어떻게 극복해왔나.
노광장비의 발전도 있었지만, 트랜지스터 구조에도 획기적인 혁신이 있었다. 버클리대 첸밍후 교수의 연구를 바탕으로 2011년 인텔이 22nm에서 핀펫(FinFETㆍFin field-effect transistor) 구조를 도입하면서 한계를 한 차례 돌파했다. 이후 회로의 선폭은 점점 더 작아졌다.앞으로 또 어디까지 더 내려갈지는 알 수 없다. 하지만 반도체 회사들이 3nm 기술이라고 부르는 게 물리적 사이즈가 3nm라는 뜻은 아니다. 하나의 상징적인 이름이다. 20nm 부근부터 크기를 줄이지 않아도 성능이 개선되면 그런 식으로 낮춰 부르고 있다. 요즘 터보엔진 승용차에서 실제 배기량과 모델 표기가 다른 것이 비슷한 사례다. TSMC에서 2~3nm 기술이라고 부를 때 실제 트랜지스터의 물리적 사이즈는 5nm 정도일 거다.

17) 향후 반도체 생산에서 미세소자는 더 진화할 수 있을까요?
이제 연구자들이 다른 방법을 통해 반도체의 성능을 개선하는 연구를 하기 시작했다. 예를 들면 우리 연구실에선 ‘모놀리틱 3D(M3D) 집적기술’이라는 것도 하고 있다. 반도체 칩이란 게 실리콘 웨이퍼 위에 소자를 만들고, 금속 배선을 연결하는 건데, 지금까지는 이걸 보다 더 작게 만들려고 애썼다.