(한국알박자기소개서 + 면접기출문제) 한국알박(반도체설계) 자기소개서 우수예문 [한국알박자소서/지원동기/첨삭항목]
- 최초 등록일
- 2014.06.13
- 최종 저작일
- 2014.06
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소개글
"(한국알박자기소개서 + 면접기출문제) 한국알박(반도체설계) 자기소개서 우수예문 [한국알박자소서/지원동기/첨삭항목]"관련 내용입니다.
목차
1.성장과정
2.성격 및 교우관계
3.교내활동 및 연수경험
4.지원사유 및 포부
5.기타 기술
자기소개서 항목
성장과정
“현실에 안주하는 삶보다 가난한 삶은 없다.”
제 기억을 더듬어 볼 때 저는 비록 경제적으로 부유한 환경에서 자라온 것은 아닙니다. 어릴 적 부모님께서는 작은 슈퍼마켓을 운영하셨고, 계속 된 경제 불황 속에서 창업에 도전하는 이들이 늘어가고, 제가 군에서 전역했던...…<중 략>
답변 글자 수: 594자 (공백 포함)
성격 및 교우관계
답변 글자 수: 560자 (공백 포함)
교내활동 및 연수경험
답변 글자 수: 478자 (공백 포함)
지원사유 및 포부
“세계 최고의 경쟁력을 인정받고 있는 한국알박”
눈부신 발전을 거듭해 온 우리나라 산업기술은 이미 여러 분야에서 세계 최고의 경쟁력을 인정받고 있습니다. 그 중에서도 한국알박은 메모리 반도체 TFT-LOD같은 진공 기술 분야에서 타의 추종을 불허하며 세계최고의 품...…<중 략>
답변 글자 수: 620자 (공백 포함)
기타 기술
답변 글자 수: 458자 (공백 포함)
기타 목차
면접기출문제
본문내용
눈부신 발전을 거듭해 온 우리나라 산업기술은 이미 여러 분야에서 세계 최고의 경쟁력을 인정받고 있습니다. 그 중에서도 한국알박은 메모리 반도체 TFT-LOD같은 진공 기술 분야에서 타의 추종을 불허하며 세계최고의 품질과 생산량을 인정받고 있습니다. 제가 한국알박에 지원하고자 하는 분야는 반도체 설계 분야입니다. 이는 전공이 반도체공학인 저에게 설계의 직무 내용인 반도체 진공과 관련성이 매우 높습니다. 진공 증착법, 박막 성장에 관한 것이 주요 내용이기 때문에 회사에서 근무할 때 도움이 될 것입니다
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