반도체공정기말대비

목차

없음

본문내용

1. 노광기술의 분류, 종류
- 광노광기술 : 자외선 노광 기술
- 방사노광기술 : x-선, 전자빔, 이온빔 노광기술
- 비광노광기술 :　담금펜, 나노각인 노광기술

2. 투사형 인쇄법 중에서 회절력과 주파수가 포함된 변수
MTF - 변조전달함수

3. 반도체 에칭을 하거나 마킹을 하기 위해서 사용하는 유리나 필림?
Mask

4. 이온 빔의 용도에 따라 분류
- 마이크로밀링, 이온주입, 물질의 구조와 구성분석

5. 감광제에 종류에서 음성, 양성 감광제의 장단점
장점
- 많은 종류 및 광범위한 현상액
- 좋은 접착력과 습식 식각의 저항성
- 아래와 같은 모형의 보상작용

M
-R
M
식각된 기판
음성감광제
음성 감광제의 상 크기에 관한 자기 보상
-R부분의 감광제 상이 마스크 크기보다 작으며 식각된 최종 크기는 마스크 크기가 된다.

- 과도한 노출에 둔감
- 심자외선 감광제의 감응물질 불필요성
- 빠른 노출시간 및 그로 인한 큰 생산력
- 저렴한 가격(양성 감광제의 약 1/3 가격)

참고 자료

없음