IC회로 제작공정

소개글

IC회로 제작공정 및 제작 현황에 대한 리포트입니다

목차

1. IC(직접회로) 제작공정
2. IC(직접회로) 개발현황
3. 느낀점
4. 참고문헌

본문내용

2. IC(직접회로) 개발현황
1) 3백㎜(12인치)웨이퍼 공정 기술
- 현재 일반적으로 사용되고 있는 200㎜(8인치)웨이퍼에 비하여 300㎜(12인치)웨이퍼의 최대 장점은 반도체소자의 제조원가를 절감하는 것이다. 200㎜와 300㎜웨이퍼를 단순 비교해 보면 0.18㎛의 256MD램을 생산할 때 200㎜웨이퍼는 200개인데 반해 300㎜웨이퍼는 최대 450개의 유효 칩을 얻을 수 있게 되어 300㎜웨이퍼는 200㎜웨이퍼에 비해 2.25배의 칩을 더 생산할 수 있게 된다.
이와 같이 반도체 업계가 300㎜웨이퍼 시대의 도래에 기대를 걸고 있는 것은 300㎜웨이퍼 시대가 본격화할 경우 보다 싸게 반도체를 대량 생산할 수 길이 열리기 때문이다. 이와 관련하여 300㎜웨이퍼 공정장비의 개발이 활발해지면서 반도체업계의 관심은 300㎜웨이퍼 가공기술의 본격적인 상용화 시점인데 그 시점은 2003년 이후라는 관측이 지배적이다.
반도체 업계가 상용화 시점에 촉각을 세우는 것은 막대한 자금을 들여 200㎜웨이퍼공정에 투자했다가 300㎜웨이퍼시대가 조기에 등장하면 경쟁력을 잃을 가능성이 크며 특히 생산능력 자체가 무기인 메모리 반도체업계로서는 미래 시장을 경쟁사에 고스란히 내줄 수도 있어 상용화 시점의 판단에 따라서 반도체업체의 사활이 좌우될 수 있기 때문이다.
또한, 현재 300㎜웨이퍼 가공설비 개발을 두고 미국업체를 중심으로 하는 웨이퍼 기술 표준화 단체인 국제 반도체장비기술(세마테크)진영과 일본업체를 중심으로 하는 반도체첨단테크놀로지(세리트)진영사이에서 치열한 기술표준화 경쟁이 벌어지고 있다. 앞으로 어느진영이 표준기술을 개발하느냐에 따라 반도체 장비업계의 구도에 커다란 변화가 예상되고 있다.
300㎜웨이퍼 공정장비의 개발이 활발한 가운데에서도, 2003년 이후에 300㎜ 웨이퍼가 상용화될 것이라는 의견에 대한 반론도 적지 않아서 당분간 200㎜ 실리콘 웨이퍼의 수요가 지속적으로 늘어날 것으로 전망하기도 하는데, 그 이유로 대체 제품인 300㎜웨이퍼가 신규라인 건설에 따른 비용부담이 과다하고 웨이퍼 자체의 신뢰성이 아직 검증되지 않은 상태이고 웨이퍼가 300㎜로 대구경화하면서 플라즈마 밀도나 공정 관련 요소들의 균일도가 나빠지는 문제점때문으로 분석되고 있다. 그러나, 300㎜웨이퍼시대의 도래는 시기만이 문제일 뿐이며, 이의 도래는 당연한 것으로 받아 들여지고 있다.

참고 자료

- 이지북, 『반도체 이야기』굿모닝 북스, 2003.
- 최영락, 『세계1위 메이드인 코리아 반도체』지성사, 2004.
- 김상진, 『IC에 의한 디지털 논리회로』 연학사, 2001.
- 김원찬, 『직접회로 공학』대영사, 2001.
- 김학동, 『반도체 공정』홍릉 과학 출판사, 2008.
- 김상철, 『차세대 반도체 개발동향』한국 과학기술 정보 연구원, 2004.