반도체 제조 공정

*근*

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최초 등록일: 2007.12.27
최종 저작일: 2007.12; 63페이지/ MS 파워포인트; 가격 3,000원

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반도체의 제조 공정에 관한 발표자료입니다.

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웨이퍼상에 있는 각각의 칩(chip)을 사용할 수 있는 형태로 “외관상 완성하는 공정”이다. 즉, wafer상태의 chip을 개별화하여 plastic이나 ceramic 등으로 감싸며 전기적인 신호가 chip에서부터 package 외부까지 전달이 가능하도록 금속 wire로 연결시키는 공정을 말한다.
Silicon 상태의 chip이 그 상태로 사용되기 어렵기 때문에 packaging의 가장 큰 목적은 chip을 외부의 물리적 충격이나 전자기장, 습기 등으로부터 보호하여 부품으로써의 반도체에 호환성을 부여하기 위함이다.

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