인두기, 납땜에 관한 완벽한 고찰!!
- 최초 등록일
- 2007.12.17
- 최종 저작일
- 2007.12
- 28페이지/ 한컴오피스
- 가격 4,000원
소개글
인두기, 납땜에 관한 완벽한 고찰!!
비싼 값을 합니다. 그냥 쿨하게 이름만 바꾸고 냅시다. A+
★ Informative Report.. → For A+ ★
목차
목 차
1. 납땜(SOLDERING)
1.1 납땜(Soldering)의 개요
1.2 인두기 종류와 특징
1.3 Solder Wire 구성
1.4 플럭스(FLUX)의 역할
1.5 납땜 순서
1.6 납땜 방법
1.7 작업시 주의점
2. 무연납땜(Pb-Free)에 대하여
2.1 무연납 도입배경
2.2 무연납의 특성
2.3 납땜인두기의 선택
3. 땜납의 재료
3.1 땜납(Solder)의 성분
3.2 땜납(Solder)의 종류
3.3 땜납(Solder)의 상태도
3.4 땜납(Solder)의 물리적 특성
3.5 땜납(Solder)의 첨가물 (불순물)
4. REFLOW SOLDERING
4.1 REFLOW SOLDERING 개요
4.2 온도 PROFILE
4.3 납땜 불량의 종류와 요인분석
• 인두기에 어떤종류의 재료가 사용될수 있으며 그 이유는
• 열처리는 필요한가? 필요하다면 어떤 목적으로 어떤 처리를 해야 하나?
• 표면처리는 필요한가? 필요하다면 어떤 목적으로 어떤 처리를 해야 하나?
• 품질보증 및 검사방법은?
• 기타 의견 혹은 소감
본문내용
목 차
1. 납땜(SOLDERING)
1.1 납땜(Soldering)의 개요
1.2 인두기 종류와 특징
1.3 Solder Wire 구성
1.4 플럭스(FLUX)의 역할
1.5 납땜 순서
1.6 납땜 방법
1.7 작업시 주의점
2. 무연납땜(Pb-Free)에 대하여
2.1 무연납 도입배경
2.2 무연납의 특성
2.3 납땜인두기의 선택
3. 땜납의 재료
3.1 땜납(Solder)의 성분
3.2 땜납(Solder)의 종류
3.3 땜납(Solder)의 상태도
3.4 땜납(Solder)의 물리적 특성
3.5 땜납(Solder)의 첨가물 (불순물)
4. REFLOW SOLDERING
4.1 REFLOW SOLDERING 개요
4.2 온도 PROFILE
4.3 납땜 불량의 종류와 요인분석
• 인두기에 어떤종류의 재료가 사용될수 있으며 그 이유는
• 열처리는 필요한가? 필요하다면 어떤 목적으로 어떤 처리를 해야 하나?
• 표면처리는 필요한가? 필요하다면 어떤 목적으로 어떤 처리를 해야 하나?
• 품질보증 및 검사방법은?
• 기타 의견 혹은 소감
참고 자료
없음