[기계공학 ] Mounting , Etching & 현미경 조직 관찰

등록일 2003.04.25 한글 (hwp) | 4페이지 | 가격 800원

목차

실험제목
목표
준비물
이론요약
실험방법
현미경 관찰순서
거시적 관찰
부식절차 및 주의사항
주의사항

본문내용

이론․요약
※시편제조순서
시편제취 → Mounting → Course Grinding → Fine Grinding → Rough Polishing
→ Fine Polishing → Etching

1 . 시편채취
시편은 검사 목적에 따라 재료의 알맞는 부분에서 채취하여야 한다. 예를 들면, 결함의 원인을 규명하기 위하여는 결함 부위에서 채취를 하여야 하고 압연이나 단조 가공을 한 재료는 횡단면과 종단면을 각각 채취하여 조사한다.
시편의 채취 장소가 결정되면 시편 절단기나 알맞는 공구로 절단하여 시편을 제작한다. 이 때 단단하고 취약한 재료는 파쇄하여 사용한다.
보통 시편의 크기는 가로․세로 각 1~2cm, 또는 원형 재료인 경우 직경 1~2cm가 일반적이나 박판, 가는 철사, 기타 작은 시편은 시편 매립제(bakelite, plastic 등)에 매몰시켜 고정 또는 기구를 사용하여 지지시킨다.

참고 자료

http://www.ajou.ac.kr/~mse/curriculum.html
http://mse.snu.ac.kr/
http://mme.hanyang.ac.kr/
재료시험입문 원창출판사
재료시험법 기전연구사
일반 기계 공학 실험
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