재공실 - sputtering 결과보고서

목차

1. sputter의 각 부분의 명칭과 기능
1) Pump
2) Power supply
3) Gun
4)Target
5)Substrate
6)Shutter
7)Gas systen
8)Chthode shield

2. Sputter의 증착 원리 & 과정

본문내용

sputter system 위 그림처럼 크게 6개의 파트로 나눌 수 있는데 저진공을 잡아주는 Rotary pump와 고진공을 잡아주는 Turbo Molecular pump(TMP), 그리고 실험이 진행될 Chamber와 높은 에너지로 인해 가열되어있는 Chamber를 식혀주는 역할을 하는 Chiller, 이 모든 과정을 제어해주는 제어부분(Front panel), e-gun에 고에너지를 공급해주는 power supply로 나눌 수 있다.

1) Pump : 챔버내에 있는 기체분자를 제거하여 진공상태로 만들어준다. 진공펌프는 배기원리와 사용조건에 따라 매우 다양한 펌프들이 있고 모든 진공범위에서 작동하는 펌프는 없기 때문에 어느펌프를 연결할 것인가 하는 펌프간의 조합도 매우 중요하다.

2) Power supply : 음극에 전원을 공급하는 장이치다. 직류 또는 교류로 사용이 가능하나 일반적으로 고주파(RF) 교류를 사용한다.

3) Gun : 타겟을 장착하고 전원과 연결되어 있는 어셈블리이다. 내부에는 타겟의 냉각을 위한 냉각수가 흐르고 있고, Power supply 로부터 전원을 공급받기 위한 전선과 타겟을 올려놓는 부분인 Cu plate가 장착되어 타겟과 직접 접촉하여 냉각과 전원 공급을 해준다.

참고 자료

http://marriott.tistory.com/82
박막 형성의 원리 I I : 진공 증발 증착 , 이호영
박막화 기술, 와사 기요다까, 하야가와시게루 저, 2007
반도체 소자 공정기술, Quirk, Michael, 淸文閣, 2006