[재료공학] Ag(Mg)/Si 의 증착 및 열처리

등록일 2002.11.13 MS 워드 (doc) | 9페이지 | 가격 1,000원

소개글

모든 실험결과를 그래프 화 하였으며,
깔끔한 정리로 많은 도움이 될껍니다.

목차

1.실험목적
2.이론
Thin Film
Sputtering
Heat Treatment
Specific Resistance
Sheet Resistance
XRD
3.실험방법
4.결과 및 고찰

본문내용

1. 실험목적
Sputter를 사용하여 Ag(Mg)와 Ag(Co)를 증착하고 열처리를 통해 (100℃~500℃ 까지)
각 박막의 비저항, Precipitate 형성, 박막 내부에서의 Alloy element 의 확산거동을 확인하려는 실험

2. 이론
Thin Film
기계가공으로는 실현 불가능한 두께 μm 이하의 엷은 막.으로서
수면의 기름막, 비누방울이 아롱진 막, 금속 표면의 녹, 함석 ·생철의 아연막 ·주석막 등이 이에 속하지만, 이 밖에 여러 가지 금속이나 반도체 또는 절연물 등을 재료로 삼아 금속박막 ·반도체박막 ·절연박막 ·화합물 반도체박막 ·자성(磁性)박막 ·유전체(誘電體)박막 ·집적회로 ·초전도(超電導)박막 등이 진공증착법(증기 건조법)을 위시하여 전기도금법, 기체 또는 액체 속의 산화법, 화합물 열분해법, 전자빔 증착법, 레이저빔 증착법 등에 의해 만들어진다. 물질은 박막상태가 되면 물리적 ·화학적 성질이 크게 변한다. 예를 들면, 불에 타지 않는 금속도 박(箔)으로 만들면 타는 경우가 있다. 일반적으로 점성이 커지고 표면장력이 작아지며, 빛의 간섭에 의해 착색현상이 일어난다. 이러한 특성은 각종 이화학 원리의 실험이나 이화학기계 제작에 원용되고 있다.
한편 실용적으로는 광학렌즈의 반사방지막이 유명하며, 전자장치의 초소형화 경향에 힘입어, 초소형 박막 전자회로의 제조 및 전자부품의 박막화가 활발히 추진되고 있다. 이러한 박막화는 ① 소형 ·경량화한다. ② 얇고 표면적이 크기 때문에 열방산이 좋아져서 큰 전력을 다룰 수 있다. ③ 인덕턴스가 감소하고 고주파 특성이 좋아진다. ④ 얇고 치밀한 보호막으로서 성능이 뛰어나다. ⑤ 자성체 박막은 히스테리시스 반전의 고속화를 가능하게 한다. ⑥ 발광박막같이 고휘도(高輝度)의 것을 만들 수 있다는 등의 이점이 있으며, 재료가 적게 들고 소형의 것을 동시에 대량생산할 수 있다
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