전자패키징기술의 최신동향

소개글

반도체 패키징 기술의 전반적인 소개 및 발전 현황에 관한 발표자료 입니다.

목차

반도체 패키징 기술 개요
CSP(Chip Scale Package) 기술
MCM(Multi Chip Module) 기술
Flip Chip 기술
무연솔더 기술

본문내용

오늘날 전자제품의 급속한 발달을 가능케 한 4가지 핵심기술로는 반도체 기술, 반도체 패키징기술, 제조기술, 소프트웨어 기술을 들 수 있습니다. 반도체 기술은 마이크론 이하의 선폭, 백만개 이상의 셀, 고속, 많은 열 방출 등으로 발달 하고 있으나 상대적으로 이를 패키지 하는 패키징 기술은 낙후되어 있다 실제로 고속 전자제품의 전체 전기신호 지연은 50% 이상이 칩과 칩 사이에서 발생하는 패키지 지연에 의해 발생하며 향후 시스템의 크기가 큰 경우 80% 이상으로 예상되고 있으므로 패키징 기술의 중요성이 더하고 있습니다.

반도체 패키징 기술의 발전
1990년도 후반부터 BGA 패키지 크기와 전기적 성능을 더욱 개선한 CSP(Chip Scale Package) 형태로 발전

CSP(Chip Scale Package) 기술이란???
미세피치 패키지와 BGA 패키지가 더욱 발전한 차세대 패키지로서 BGA 기술, Flip chip 기술, 기타 Wire bonding 및 Molding 기술 등 기존 패키지 기술의 장점을 모두 사용한 것

참고 자료

김미진, “전자부품에서의 무연솔더” ; Journal of the Microelectronics & Packing Society
Steve Dowds, “무연 솔더의 현재 동향” ; 월간 표면실장 기술 2004.8.
구자명, “ 플립칩 패키징을 위한 초음파 접합 기술” ; Journal of metals and alloys bondable by ultrasonic vibration
반도체 패키지의 기술 ; 특허청