Cu 진공증착실험 결과리포트

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소개글

Cu 진공증착실험 결과리포트

본문내용

1. 목적
진공증착을 이용하여 Si Plate에 Cu를 직접 증착시켜보고 그 원리에 대하여 이해한다.

2. 실험순서
1) Si Plate에 Mask를 씌운다.
2) Cu와 Si Plate+Mask를 Chamber안에 넣는다.
3) Chamber 내부를 진공으로 만든다.
4) Voltage를 조절하여 Cu를 진공하에서 증발, 증착시킨다.
5) Chamber의 압력을 상압으로 조절 후 Subtrate를 확인한다.

3. 증착기 흐름도

chamber
v1

v2
v3
v4
v5
v6
v7
v1 : Roughing valve
v2 : Gate valve
v3 : Diffusion Pump
v4 : Foreline valve
v5 : Leak valve
v6 : Rotery Pump

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없음

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