Ni 무전해 도금을 이용한 리튬폴리머전지용 전극 단자의 부착력 향상

소개글

Ni 무전해 도금을 이용한 리튬폴리머전지용 전극 단자의 부착력 향상 (DAMB를 첨가하지 않은 경우)

목차

1. 실험목적

2. 이론적 배경

3. 실험방법

4. 실험결과
1) part 1
- 산성을 이용한 전처리 / 활성화 처리에 따른 무전해니켈도금
2) part 2
- 염기성을 이용한 전처리에 따른 무전해니켈도금

5. 결 론

6. 참고문헌

본문내용

1. 실 험 목 적
- Al에 무전해니켈도금을 실시하여 Al단자와 Ni의 접착을 용이하게 할 수 있도록 한다.
- 도금에 영향을 주는 인자는 무엇인지 생각해본다.(pH, 온도, 전처리 방법 등)
- 도금을 완료한 시편의 미세조직과 기계적 성질을 알아본다.



2. 이론적 배경
도금의 종류에는 금속 이온을 포함한 수용액으로부터 금속을 석출 시키는 방법에는 외부로부터 전류를 흘려주는 전기도금법과 전기를 작용 시킬 필요가 없는 무전해 도금법이 있다. 이 무전해 도금법은 피도금 금속을 용액에 침적만 함으로서 도금을 얻을 수 있는 치환 도금법과 화학적 환원을 이용한 화학 도금법이 있다. 무전해 도금의 종류에는 치환도금법과 화학도금법으로 나뉘며 화학도금법은 다시 자기 촉매 도금과 비자기 촉매 도금으로 나뉜다. 자기촉매 도금의 특징은 화학적 환원과 석출 금속의 촉매 작용에 의한 도금으로 촉매작용을 할 수 있는 석출 금속에는 한계가 있다는 것이다. 비자기 촉매 도금은 화학적 환원에 의한 것으로 은거울 반응이 대표적이다.
자기 촉매 도금에서 항상 관리해야 될 인자는 욕온, pH, 교반, 작업량인데 특히 욕온과 pH는 좁은 범위 내에서 관리한다. 영향을 주는 인자에는 니켈 농도, 온도, pH, 환원제의 농도 등이 있으며 니켈 농도가 높으면 석출 속도가 빠르다. 작업 진행에 따라 금속 농도는 감소하고, 온도가 올라가면 석출 속도가 빨라진다. 고온이면 자연분해 되며 저온이면 석출 속도가 낮다는 특징이 있다. pH가 높으면 석출 속도가 빨라지며, 환원제의 농도 – 작업에 따라 농도가 감소되며 환원제의 농도가 높으면 속출 속도도 빨라진다. 또한 공기, 프로펠라, 제품에 의해 교반을 할 수 있다. 일반적으로 도금과 동시에 수소가스를 발생시킨다. 히드라진을 환원제로 사용할 경우 질소가스를 발생한다. 그리고 작업량이 많으면 자기분해를 촉진 시킨다. 일반적으로 니켈에서는 1.25dm2/l, 구리도금에서는 2.5dm2/l 이하로 작업하며 그 이상에서는 자기분해가 일어난다.

참고 자료

없음