스마트폰 방열시장 및 기술 동향

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목차

1. 스마트폰 방열시장 현황
2. 스마트폰 방열기술 현황
3. 그라파이트 기술현황
4. 그래핀 제조 방법 및 정리

본문내용

Ⅰ. 스마트폰 방열시장 현황
방열 이슈 발생
전기 ·전자제품의 소형화, 경량화, 고기능화->부품의 고집적화, 고밀도화(심각한 발열 문제)->성능 제한
->결과
.GOS(Game Optimizing Service)의 약자로 성능 제한 소프트웨어
.방열 문제를 해결하지 못해 결국 성능제한이라는 방법을 사용함
.아직까지 해결 못한 스마트폰 방열 시장 현재 현황

II. 스마트폰 방열기술 현황
스마트폰에 따른 방열 소재 변화
히트 파이프
.적용 모델 : 갤럭시 S7~S10, 보급 A시리즈
-> 베이퍼 챔버
.적용 모델 : 갤럭시 S10+
-> 베이퍼 챔버 + 흑연 패드
.베이퍼 챔버 + 흑연패드 사용
.성능대비 방열설계 우수하다 판단됨
.적용 모델 : 갤럭시 S20+, 울트라

그라파이트 패드
.적용 모델 : 갤럭시 S21+, Ultra
.흑연패드 면적이 이전보다 줄어듬
.본격적으로 발열에 대한 이슈가 생김
-> 베이퍼 챔버 + 흑연패드
.적용 모델 : 갤럭시 S22+, Ultra
.베이퍼 챔버 + 흑연패드 복귀

참고 자료

없음