한양대학교 기계공학부 재료 및 생산 가공 실험 미시조직 분석 레포트

소개글

"한양대학교 기계공학부 재료 및 생산 가공 실험 경도 시험 레포트"에 대한 내용입니다.

목차

1. 서론
2. 시험 방법
3. 시험 결과
4. 고찰
5. 결론
6. 참고문헌

본문내용

1. 서론
반도체 제작에 많이 사용되는 Solder(SAC305)을 대상으로 미시조직 분석을 위한 시편 제작과정을 실습하고, 외부 조건에 따른 미시조직의 변화와 기계적 특성과의 관계에 대하여 연구한다.

2. 시험 방법
 시편준비
- Solder(SAC305) 준비
- 냉각속도가 다른 두 종류의 시편 준비

 성형(Mounting)
(가) Power 스위치 ON.
(나) Locking 핸들을 돌려 마개를 열고 up-down 스위치의 up 버튼을 눌러 피스톤을 상승시킨다. 피스톤에 시편을 장착한 후 다시 up-down 스위치의 down 버튼을 눌러 피스톤을 3~4cm정도 하강시킨 후 powder를 적당량 삽입한다. Locking 핸들을 내려서 마개를 막는다.
(다) Auto 스위치를 눌러서 성형을 시작한다. (가열시간은 7분이며 냉각시간은 5분이 소요된다, 타이머를 통해 진행 시간을 확인 할 수 있다.)
(라) 신호음과 함께 down 스위치가 깜빡이면 down 스위치를 눌러 램을 하강시킨다.
(마) Locking 핸들을 열고 up 스위치를 눌러 램을 상승시킨 후 시편을 꺼낸다.
(바) 실린더 내부를 깨끗이 청소한다.

참고 자료

재료 및 생산 가공 실험 2
기계재료학
Effect of micromorphology on corrosion and mechanical properties of SAC305 lead-free solders
https://blog.naver.com/eye-oz/221242634187