2-1. AMOLED Tooling Process & 막 두께 측정 report (A+)

소개글

"2-1. AMOLED Tooling Process & 막 두께 측정 report (A+)"에 대한 내용입니다.

목차

1. 실험 제목
2. 실험 목표
3. 실험 이론
4. 실험 방법
5. 실험 결과
6. 토의 및 고찰

본문내용

1. 실험 제목 : Tooling Process & 막 두께 측정

2. 실험 목표
- 진공의 이해 & Chamber의 사용법
- Z factor & Density의 기본 원리 이해 및 Tooling값 계산
- Alpha Step을 이용한 막 두께 측정

<중략>

6. 토의 및 고찰
이번 공정은 Thermal Evaporation을 이용하여 NPB를 Glass에 증착하였다. Thermal Evaporation의 원리는 먼저 Chamber안을 Pump를 이용하여 High vacuum상태를 만들어주고, 도가니 안에 담겨있는 source를 가열하여 기판에 증착을 하는 방법이다. High vacuum이 필요한 이유로는 source가 기화되어 증발하면서 chamber내로 분산되어 날아가는데 그 때 mean free path를 증가시켜주기 위함이다. mean free path가 충분하지 못하면 중간에 다른 원자 및 분자들과 부딪히면서 기판에 닿지 못하거나 중간에 열을 잃어버리게 되어 고체로 변하게 된다. source가 기체화 되어 증발하면서 분산되어 chamber안을 날아가고, 증발된 기체의 원자 및 분자들은 기판까지 날아가게 된다. 기판은 기체의 원자 및 분자들에 비해 온도가 매우 낮기 때문에 기판 표면에 기체의 원자 및 분자들이 응축되고 모이면서 박막을 형성하게 되는 원리이다. Thermal evaporation은 열적, 화학적 반응이 적고 공정 속도가 빠르고 단순하다는 장점이 있다. 하지만 박막의 균일성이 좋지 못하고, 반응 시 항상 진공상태를 유지해야 하므로 대량 생산 시 고진공 상태 유지로 인해 경제성이 떨어지는 단점이 있다. 그림(a)와 같이 센서의 위치가 기판의 위치와 다른 경우, 실제 박막의 두께와 센서에서 측정된 값이 다른데 이것은 source에서 거리가 다르게 때문에 발생한다.

참고 자료

없음