니켈도금 문제해결 방법 Q&A

목차

1. 바이폴라에 의한 불량
2. 수세수의 방치 시간에 의한 밀착 불량
3. 양극 전해 탈지, PR 전해 탈지에 의한 불량
4. pH의 조정 부족
5. 바렐도금의 질산염의 유입
6. 미스트에 의한 불량
7. 보조극 사용에 의한 불량
8. 광택제 과잉에 의한 불량
9. 회수조의 설비
10. 불순물의 축적에 의한 불량

본문내용

니켈 도금 피막에 생성하는 산화 피막은 그 위에 도금이 붙지만 벗겨지기 쉬워 밀착 불량, 도금층 간의 박리 문제 등이 일어난다. 그 대표적인 불량은 바이폴라 현상에 의한 밀착 불량이다. 이것은 이미 도금된 제품이 이렇게 도금조 내에 있으며 다음의 제품을 통전하지 않고 도금하면 새로 투입된 제품의 음극 측에 가까운 부분이 양극으로 되어 표면에 부동태막이 생성되고, 그 위에 니켈 도금이 석출하지만 박리되기 쉬운 피막이 된다. 바이폴라 방지 통전바가 설치되어 있으나 불량이 나오는 것은 바이폴라 방지 막대가 부도체화하고 있기 때문이다. 전도성 그리스 등의 사용에 의해 통전을 보장하지 않으면 밀착 불량이 일어나기 쉽다.

<중 략>

니켈 도금의 산화 피막은 도금 직후 도금의 밀착성에 문제가 없지만 서서히 산화 피막이 두꺼워지고 상층부의 도금 밀착성이 나빠진다. 특히 여름철에는 체류하고 있는 수세 물의 온도가 높아져 산화 피막이 두꺼워진 것으로 추정 할 수 있다. 여름에는 겨울의 절반 시간 밖에 방치하지 않도록 한다. 또는 체류되는 조에 황산 등을 약간 넣어 산성으로 하면 좋다. 니켈 도금 후 수세 탱크를 교반하면 유사한 불량이 생긴다. 체류조의 물을 이온 교환수로 하면 더 짧은 시간에 산화피막을 형성하기 쉬워진다. 이것은 수세 중에 포함되는 염화물 이온의 영향이다. 즉 산화 피막이 생성하기 쉬운 조건으로 하지 않는 것이 필요하다.

<중 략>

니켈 도금은 일반적으로 양극 면적을 크게 하여 pH가 서서히 상승하도록 설정되어 있다.pH가 상승하여 4.2 이상이면 액 중의 Fe3+ 이온의 침전이 쉬워 피막 중에 거친 도금이 생긴다. 자주 pH 측정을 실시하고, 니켈 도금 욕의 pH를 3.8-4.2 사이에 조정한다. 따라서 pH 조정의 부족이라고 생각된다. 니켈 도금에 거친도금이 발생하여 외관이 나빠지고 또한 내식성을 저하시킨다.거친도금의 발생 원인은 불용성 입자가 도금면에 포함됨으로써 발생한다. 불용성 입자는 다음과 같은 것들로부터 유입된다.

참고 자료

없음