"COB LED" 검색결과 1-19 / 19건

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  COB LED 개념, 구성, 원리 ,현황

  - COB LED 역사 - COB LED 장 ＆ 단점 ▶ COB LED 동작 원리 - COB 기본구조 - 설계상의 고려사항 ▶ COB LED 기술 동향 - COB LED 개발 동향 ... ..PAGE:1 화합물반도체 LED 기반 광 시스템 (COB LED) ..PAGE:2 ● 목차 ▶ COB LED 광시스템 구성 및 개요 - COB LED 란? ... - 응용 분야 ▶ COB LED 현황 및 전망 - COB LED 특허분석 ..PAGE:3 COB(chip on board) LED 란?

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.10.24

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  LED에 대한 레포트

  복잡하다는 단점 03 LED 의 종류 – 패키지에 따른 구분 COB(Chip On Board) 03 LED 의 종류 – 화합물 반도체의 종류에 따른 구분 03 LED 의 종류 – ... 의 종류 – 패키지에 따른 구분 COB(Chip On Board) 방열 소재 기판위에 여러 개의 LED 칩을 그대로 실장하여 하나의 모듈로 만드는 패키지 방식 고밀도 실장 가능 광효율 ... 소개 01 LED 의 소개 01 LED 의 소개 01 LED 의 소개 02 LED 의 특징 LED 의 활용 분야와 수요 급격히 증가 → 고휘도 LED 개발 02 LED 의 특징 장점

  리포트 | 43페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.09.08

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  LED의 재료와 제조공정에 대한 레포트

  LED 의 구조를 나타내는 용어는 아님 성능을 높이기 위해 수평형 LED 칩을 뒤집어 사용 여러 개의 칩을 방열 기판에 직접 실장하는 COB 방식으로 사용 02 LED 칩의 구조 플립칩형 ... , 전기적 연결 , 열 방출 , 광추출 기능 램프형 , 표면실장형 , COB(Chip On Board) 플라스틱 , 세라믹 , 금속 , Si 03 LED 제조공정 03 LED 제조공정 ... LED 칩 02 LED 칩의 구조 02 LED 칩의 구조 수직형 LED 칩 02 LED 칩의 구조 수직형 LED 칩 02 LED 칩의 구조 수직형 LED 칩 금속 기판 사용으로 열

  리포트 | 73페이지 | 2,500원 | 등록일 2020.09.08

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  설비제안서 및 회사소개서

  구성 광학계 Camera type : Area Scan Camera Optical Resolution : 42um FOV : 54(mm) X 67(mm) Illumination : LED ... 통한 360 도 열전도 구조로 FET 의 발열 억제 효과에 최적화 . ② FET 단자 연결을 직접 도금하므로 접촉저항 최소화로 Rsson 저항이 높은 FET 사용 가능 . → No COB

  ppt테마 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.07.27 | 수정일 2023.08.10

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  고 연색성 LED조명이란 (High CRI LED Lighting)

  COB Module 을 이용한 모든 LED 조명에 적용 가능 ■ High CRI LED 조명의 응용 분야 ■ 태양광에 가까운 색감으로 조명을 설치해야 도움이 되는 보석상 , 의류매장 ... About The High CRI LED Lighting 고 연색성 LED 조명 Contents ■ CRI 란 ? ... ■ High CRI LED 를 사용해야 하는 이유 ■ CRI ( 평균치 ) 비교 ■ CRI (R9,R12) 비교 ■ CRI 스펙트럼 비교 ■ High CRI LED 조명의 응용 분야

  리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2018.08.20

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  LED Junction Temperature의 모든 것

  Rth j-a X W) = 25 + [52 X (0.06Ax3.206V)] = 25 + [52 X 0.19236] = 25 + 10 = 35 Junction Temperature COB ... PKG - COB PKG의 특징은 열경로를 줄임으로써 열 저항을 크게 줄이는데 있음 : PCB 기판 위에 바로 칩을 실장하고 형성하여 PKG와 PCB 기판을 일체 감사합니다 {nameOfApplication ... Junction Temperature Junction Temperature Junction Temperature 중요성 - LED 구동 시 필연적으로 빛과 함께 열이 발생  LED가

  리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.12.17 | 수정일 2014.12.10

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  한국전자전 견학문 (참관보고 및 기행문)

  power~ High power 고효율 , 조명 특화 , SIZE ~ COB Type 3. ... 주요참관 내용 - 부품 2) UV LED 의 상용화 지폐감식 , 소독용 UV LED SDB5150D 실장 LED Drivers 3) 다양한 제품 , 정격의 LED Drivers Mid ... LED, 전력용 반도체 , UV LED 등  AUK 의 시장 방향 확인 스마트 폰 구성 모듈 {nameOfApplication=Show}

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.07.10

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  고출력 LED 패키지 기술

  PKG, COB(Chip on Board), COH (Chip on Heatsink) LED PKG의 분류 LED Chip Lead Frame Glass Epoxy PCB LED ... Efficiency and Package standard LED □ COB Type LED - Lower thermal resistance than lead frame - Cost ... 시장용 제품 Lamp Type SMD (Surface Mounting Device) Type COB (Chip-on Board) Type Source : 정보통신산업진흥원 IT COMIN

  리포트 | 68페이지 | 8,000원 | 등록일 2011.01.17

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  고휘도 LED 패키지

  radiant heat efficiency -Good responsibility Matal Package -High thermal conductivity metal (Ex : Cu,Al) COB ... application Low thermal resistance Effective radiant heat Normal LED package vs HB LED package HB LED ... High brigtness LED package 20074572 이정민 HB LED package's necessity High thermal conductivity matrial

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.11

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  LED-TV의 현황과 R&D 방향

  이 중에서도 패키지와 PCB 기판을 일체화 한 것이 COB 이다 . 4. ... 특히 무기물 소재로써 자외선에도 매우 안정 COB(Chip On Board) - LED 모듈에서 열 방출은 소재 자체의 열전도도의 영향도 받지 만 소재와 소재 간의 계면접촉 저항도 ... LED-TV 의 현황 LED 시장전망 LED-TV 와 노트북의 성장으로 2010 년 LED 시장규모 10.2 조원 예상 LED-TV 시장은 3.9 조원 , 노트북은 4,119 억원

  리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.12.23

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  White LED의 기술개발동향과 전망

  응용제품이 다양하고 표준규격이 없기 때문에 다양한 종류의 패키지 형태가 있는데 대표적으로 램프형, SMD(surface mountdevice), COB (chip on board), ... LED의 특징 1 1 1 Chapter 2. white LED의 기술적 특성 ? LED의 동작원리 및 재료 ? white LED의 개념과 구현방법 2 2 3 Chapter 3. ... White LED 의 공정 기술 ? Tech. tree of the white LED ? LED 제조 공정 ? 기 판 ? 에피성장(Epitaxy) ?

  리포트 | 18페이지 | 4,000원 | 등록일 2011.11.21

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  LED

  이러한 LED 모듈 COB 패키지의 응용제품별 제조현황 및 성능은 과 같음. COB 패키지 형태의 LED모듈 응용제품 및 주요성능 5. ... LED (Light Emitting Diode) 개념 1) LED 정의 - LED (Light Emitting Diode)는 전기에너지를 빛에너지로 변환시켜주는 발광반도체 소자로서 ... LED 고효율 기술 1) LED 고효율을 위한 요소 - LED 성능은 내부양자효율과 외부양자효율이 결합에 의해서 결정 되는데, 향후 LED 응용시장의 확대에 따른 요구되는 성능을 만족시키기

  리포트 | 51페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.29

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  LED 조명 기초기술 자료

  COB Type * LED의 종류 (형태별) * LED의 종류 (색 파장) 색갈별 LED의 종류 1. 적색LED 2. 녹색LED 3. 청색LED 4. ... 백색LED (적, 녹, 청 LED 3개를 조합하거나 청색 LED에 형광체를 입혀서 구현함 와트별 LED의 종류 일반 LED (1W 미만) High Power LED (1W장별 LED의 ... 가시광선LED 2. 적외선LED 3.

  리포트 | 34페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.25

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  광통신공학 설계 발표수업 자료 - LED 광방출 효율 향상 방안

  대표적으로 램프형, SMD(Surface Mount Device), COB(Chip On Board), BLU(Back Light Unit) 등이 있다. ... 그러나 고출력 LED의 출시로 방열문제와 신뢰성 문제가 불거지면서 세계적인 LED 기업들이 새로운 패키징 기술을 개발하는데 노력하고 있는 중이다. ... 기판 선정 질화물(GaN)계 반도체의 기판 문제 : 발광효율과 전기적 특성이 뛰어나 차세대 LED에 있어서 각광 받고 있는 소재이나, GaAs 기반 LED와 달리 적절한 기판의 부재가

  리포트 | 21페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.03.25

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  [기초전자회로실험]프로젝트 결과보고서 Mini amp 캐패시터 응용작

  1.5A * Pc : 20W * Hfe : min. 60 max 320 (Hfe rank B:60~120 C:100~200 D:160~320) * fT : 140Mhz typ * Cob ... 대용량 캐패시터에서는 음량도 아주 크고 음질도 상당 개선됨. ⑶ 마무리 및 틀 만들기 방안) 우드락을 이용하여 스피커 모양을 만들고 점프선을 이용하여 스위치와 LED가 외부에서 보일수 ... 47uF 16V, 100uF 16V, 2200uF 25V, 10uF 50V 0.1uF, 50V (세라믹) ·Input PhoneJack ·건전지 9V 2개 ·건전지 스냅 ·스위치 ·LED

  리포트 | 16페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.09.10

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  LED 기술 동향 및 시장 전망

  패키징은 표준 규격이 없기 때문에 매우 다양한 종류의 패키징 형태가 존재하는데, 그 중 대표적인 것으로 램프형, SMD, COB, BLU 등이 있다. ... 그 중 대표적인 것으로 램프형, SMD(surface mount device), COB(chip on board), BLU(blacklight unit) 등이 있다. ... 국내 LED 시장 규모 변화 추이(도표) 국내 LED 시장 규모 변화 추이 (막대그래프) Ⅲ 결론0

  리포트 | 17페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.11.07

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  [전자 및 광학] LED DISPLAY & DRIVING

  대표적인 예로 한일월드컵때 길거리 응원에 사용된 전광판이 대표적인 이동형 전광판이다. 3) LED PACKING에 따라 - COB TYPE LED CHIP을 PCB에 실장하며 PCB상태에 ... 현재 SMD과 LAMP의 중간형태의 제품과 COB와 LAMP의 중간형태(GOB)의 제품도 출시되고 있다. 4) 구동방식에 따라 ⑴ 제어 소자에 따라.... - 정전류 방식 LED에 ... SMD PACKAGE안에서 CHIP이 발광하는 방식이기 때문에 COB의 방식보다 높은 휘도 값을 가지게 되며, 옥내용과 일부 준옥외용 제품에 사용된다. - LAMP TYPE 일반적으로

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.06.30

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  LED 기술의 현재동향과 발전가능성

  PCB 기판을 일체화한 것이 COB(Chip on Board)이며, 이는 칩을 패키지 내부에 실장하고 밀봉하여 제조하는 대신에 PCB 기판위에 직접 칩을 실장하고 그 위에 렌즈를 ... 이 방법은 금속 분말을 유기 바인더와 혼합하고 사출성형방법으로 성형한 뒤 바인더를 제거하고 소결하는 공정을 거쳐 제조하는 방법이다. (6) COB(Chip on Board)[3] 패키지와 ... 5 2.1.2 LED의 등장배경 5 2.1.3 LED의 발광원리 및 동작특성 6 2.1.4 LED의 제조공정 7 2.2 LED 현재 동향 8 2.2.1 LED의 전반적인 동향 8 2.2.1.1

  논문 | 36페이지 | 3,300원 | 등록일 2010.03.23

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  [재료공학, 금속공학] TFT LCD에 대하여

  TFT LCD는 LED(발광다이오드), PDP(플라즈마 표시판), EL(전계발광표시)등의 표시부품 중 LED와 함께 가장 널리 사용되고 있으며 전자손목시계를 비롯, 각종 문자, 도형표시는 ... 실장기술 (Packaging Technology for LCD Driver) 및 Driving IC LCD구동을 위한 Dirver IC를 LCD panel과 연결시키는 기술에는, COB

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.05.26

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